康舒參加OCP峰會 秀AI基礎設施高功率電源應用
MoneyDJ新聞 2026-10-08 11:56:42 新聞中心 發佈
電源解決方案廠商康舒(6282)將於10月13日至15日參加於美國聖荷西舉行的OCP Global Summit 2026，並與子公司OmniOn Power共同展出，聚焦AI與資料中心基礎設施所需的高功率電源應用。康舒以系統層級的電力架構為核心，展示支援±400V／800V直流與50V直流供電架構的電源解決方案，並在不同電力架構下展現業界領先的功率密度，包括±400V／800V架構下的100kW Power Shelf，以及50V架構的72kW Power Shelf。公司目前亦正進行新一代液冷電源技術開發，以因應下一世代AI運算對更高功率密度與散熱能力的需求。
隨著AI運算規模持續擴大，伺服器與機櫃功率快速攀升，資料中心電力系統也持續朝更高功率密度、更高效率及更具彈性的供電架構發展。對電源供應商而言，挑戰已不只是提高單一產品的輸出功率，更在於如何在有限空間內提供更高功率的同時，兼顧效率、可靠度與不同電力架構的設計需求。康舒相關技術已延伸至不同功率等級與電力架構，回應AI資料中心對空間利用效率、電源效率及系統設計彈性日益提升的要求。
在±400V／800V直流架構方面，康舒100kW Power Shelf將100kW輸出整合於1OU高度，展現高功率密度設計能力；搭配採用專利設計的PDU，可依客戶需求彈性配置為±400V或800V輸出，滿足不同資料中心直流供電架構的布建需求。在50V直流供電架構方面，19吋72kW Power Shelf則採用12kW電源模組，模組功率密度最高達102 W/in³，居業界領先水準，並已取得80 PLUS Ruby認證。
康舒電源與能源事業發展副總經理李忠憲表示：「AI基礎設施正進入新的電力需求階段，未來的競爭不只在功率提升，而是在有限空間內，如何同時做到效率、可靠度與架構彈性。康舒希望透過既有高功率電源技術，加速向更高功率密度與液冷電源等下一世代方案延伸，建立更完整的AI資料中心電源布局。」
康舒表示，此次OCP Global Summit公司將透過高功率密度電源、不同直流供電架構及下一世代液冷電源技術布局，展現因應AI資料中心電力架構演進的技術與產品布局，並藉由OCP平台深化與全球雲端服務、伺服器及資料中心產業夥伴的交流與合作。
(圖片來源：康舒)
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資料來源-MoneyDJ理財網