村田推出新一代車用MLCC 體積縮小36% 強化高密度設計

日本電子零組件大廠Murata Manufacturing已開始量產新一代車用積層陶瓷電容（MLCC），相較傳統產品，基板占用面積縮小36%，讓PCB上面可以放其他更多主被動元件來提升效能，顯示車用電子朝高密度與小型化發展趨勢加速。

此次新產品額定電壓為4伏特，電容量達100 microfarads（微法拉），在相同尺寸與電壓規格下，具備全球最高電容量。產品尺寸方面，寬度與長度維持3.2 mm × 2.5 mm，但高度縮減至1.6 mm，有助提升車用電子模組的空間利用效率。

村田表示，此次小型化突破主要來自自研陶瓷材料與內部電極薄層化技術，進一步強化元件性能與密度，滿足車用高可靠度需求。

隨著自動駕駛與先進駕駛輔助系統（ADAS）快速發展，車用電子架構日益複雜，帶動MLCC用量持續增加。然而，車內電路板空間有限，使「高容量＋小型化」成為關鍵技術方向。

市場觀察指出，車用MLCC需求正由數量成長轉向「單顆價值提升」，高階產品比重持續提高。村田此次推出高容量、小尺寸產品，有助鞏固其在車用被動元件市場的技術領先地位，並進一步受惠於電動車與自駕系統滲透率提升。

隨著AI伺服器與電動車需求持續升溫，MLCC中長期需求展望依然明確，公司規劃MLCC產能每年擴增約10%，以強化供應能力並鞏固市場地位。