德商 SUSS 砸 5.33 億建置竹北生產基地！首批半導體製程設備預計 2026 年交貨
德國半導體產業設備與製程解決方案領導供應商 SUSS（休斯微科技）近日宣布位於台灣竹北的新生產基地啟用，SUSS 已為竹北新廠投入約 1,500 萬歐元（約台幣 5.33 億元）的資金，主要用於辦公空間與無塵室設施建置，竹北新廠因此成為 SUSS 迄今規模最大的海外基礎建設投資案。
SUSS 表示，新基地的啟用可望使 SUSS 在台灣的無塵室產能提升一倍，達到 6,300 平方公尺，整個基地的總室內面積約 1.8 萬平方公尺，涵蓋生產、研發、技術支援、訓練與行政等功能，為 SUSS 的 400 多名台灣員工提供先進的工作環境。
SUSS 營運長（COO）Thomas Rohe 博士表示，過去兩年， SUSS 生產的設備數量創歷史新高，全球的生產網絡也已滿載運作，竹北新廠的啟用將挹注更多產能，而 SUSS 已在德國與台灣兩地建立相同規模且具高度彈性的生產能力，可依客戶需求靈活配置，支援不同解決方案的生產。
Thomas Rohe 博士特別強調台灣對公司的重要性，幾年前， SUSS 在深思熟慮後，決定在台灣設立 SUSS 唯一的海外生產基地，不僅樹立優良的企業形象，更成為台灣半導體產業社群中不可或缺的一份子。
SUSS 執行長 Burkhardt Frick 表示，台灣擁有獨特的生態系統、高技術人才與供應鏈，以及引領全球市場、負責生產全球多數先進晶片的晶圓製造商，SUSS 很榮幸能成為這個生態系統的一份子，並與客戶攜手開發引領產業創新的解決方案。
為因應這股產業趨勢，SUSS 成立先進後段製程解決方案事業部，該部門的塗布、曝光與晶圓接合解決方案貢獻集團三分之二的銷售額，Burkhardt Frick 以晶片模組的異質整合為例，指出該技術將更多創新潛能轉移至半導體價值鏈的後段製程。
SUSS 強調，由於近年業務快速成長，SUSS 台灣團隊原先分散於八個據點，搬遷作業完成後，各單位將陸續整併至竹北新址，目前 SUSS 在台灣生產的暫時性晶圓接合機、塗布機與投影式掃描曝光機皆屬於先進後段製程事業部的解決方案，首批設備預計 2026 年初交付客戶。
（首圖來源：休斯微科技）