童振源專論》台星半導體分工：高度互補、局部競爭
Newtalk新聞
近年來，新加坡積極招商引資，吸引多家跨國企業大規模投資半導體，也引發外界對台灣半導體地位可能受到挑戰的疑慮。然而，若從雙邊貿易、產業布局、製造產能與跨境投資等面向深入分析，可以發現台星半導體關係並非以相互取代的競爭為主，而是各自在全球價值鏈中發揮不同優勢，形成高度互補、互利共榮的分工格局。
量體與位置：同一產業，不同段落
2025年台灣IC產業產值約為新台幣6.5兆元； 2026年產值可望達9.2兆元，年增40.9%；同年台灣占全球晶圓代工產能的78.6%、先進製程產能的69%。新加坡半導體業2025年約占其GDP的5.8%，從業人力逾3.5萬人，約為台灣的十分之一；最先進的量產節點為22／28奈米，與台灣的先進製程沒有重疊，僅在部分成熟製程與台灣有所競爭。
新加坡的優勢在價值鏈兩端：上游生產全球約五分之一的半導體設備，下游則是轉口、金融與資料中心的區域樞紐；台灣的優勢集中在中段，包括IC設計、先進製程、先進封裝與AI伺服器製造。
貿易規模：雙向同步擴張
依台灣海關統計，2025年台星雙邊貿易為535.5億美元。2026年1至9月，台灣對新加坡出口522.2億美元、年增80.4%，自新加坡進口169.2億美元、年增77.1%，九個月的貿易額已超過2025年全年約29%（見圖1）。
以新加坡口徑計，2025年台星貿易1,703億星元，台灣從第4位躍升為新加坡第一大貿易夥伴，領先第二名的中國74億星元；2026年1至9月，台星貿易達2,192億星元、年增83.2%，占新加坡貨品貿易的15.8%，對第二名中國（1,443億星元）的領先幅度擴大至749億星元（見圖2）。若是競爭關係，雙邊貿易通常呈現此消彼長；如今出口與進口同時以七至八成的速度成長，反映的是台星半導體供應鏈的互惠分工愈來愈緊密。
商品結構：晶片與伺服器換設備
2026年1至9月，台灣對新加坡出口中，積體電路占41.9%、電腦與AI伺服器占40.4%、半導體設備占2.6%、儲存媒體占1.3%，AI與半導體相關產品合計達86.2%；台灣自新加坡進口中，積體電路占38.2%、半導體設備占26.1%、儲存媒體占9.5%、電腦與AI伺服器占4.8%、晶圓占1.0%，相關產品合計達79.6%（見圖3）。
換言之，台灣輸出的是先進晶片與AI伺服器，新加坡輸出的是製造晶片的設備與轉運的成熟晶片，是典型的上下游貿易。2026年1至9月，台星產業內貿易指數在台灣口徑為0.489、新加坡口徑為0.803；從商品結構看，雙方屬於不同加工階段的垂直型交換，而非同質產品相互取代。
鏡像落差：新加坡的樞紐角色
兩地海關數據的落差，也點出新加坡的角色。2026年1至9月，新加坡記錄的自台進口是台灣記錄對星出口的2.0倍，新加坡記錄的對台出口則是台灣記錄自星進口的4.1倍。
落差主要來自轉口：新加坡對台出口中，轉口達690億星元，占78.4%。若把新加坡視為與台灣競爭的製造國，將高估其製造能量約4倍；新加坡的主要貢獻在物流、貿易融資與區域配銷，而非爭奪晶圓產能。
投資：延伸而非替代
雙向投資呈現兩種不同型態。截至2026年7月，台商赴新加坡累計投資833件、337.3億美元，平均每件約4,050萬美元，多為晶圓廠與區域總部等重資本專案；截至2025年底，星商來台累計投資4,042件、127.5億美元，平均每件約315萬美元，以金融保險、製造及批發零售業為主。
新加坡最大的兩筆新建晶圓廠投資都由台商主導：世界先進與恩智浦合資的VSMC投資78億美元，2026年9月開幕，製程技術授權自台積電；聯電Fab 12i三期投資50億美元，生產22／28奈米製程。兩案合計128億美元，是台商回應歐美客戶分散供應地點需求的海外延伸，並未移出台灣的先進製程。
新加坡對台投資今年則大幅躍升：1至7月達86.6億美元，占台灣核准外資的62.2%；計入8、9月美光新加坡子公司再增資的20億美元，前三季至少達106.6億美元，超過同期外資總額192.3億美元的55%，星商來台累計投資也因此增至逾234億美元。其中美光一案即約94.5億美元，直接強化台灣的記憶體製造能力。
就規模而言，新加坡2025年全國固定資產投資承諾約111億美元，不到台積電同年資本支出409億美元的三分之一；台積電2026年資本支出指引更達600至640億美元，遠超過新加坡全國一年吸引的投資承諾，在資本密集的先進製程領域，新加坡並不具備替代台灣的條件。
競爭存在，但範圍有限
競爭確實存在，但範圍有限。一是22至40奈米成熟製程，不過新加坡的新增產能多屬台灣企業聯電與世界先進的全球布局；二是美光70億美元的高頻寬記憶體（HBM）封裝廠，與台灣以CoWoS為核心的邏輯晶片先進封裝路徑不同；三是國際投資與人才的爭取，新加坡以17%企業所得稅率與大型研發預算招商，與台灣存在競爭。
綜合來看，台星半導體關係可以概括為「高度垂直互補、局部水平競爭」：台灣的優勢在先進晶片、AI伺服器與系統製造，新加坡的優勢在成熟及特殊製程、設備製造、區域運籌與跨國企業營運。雙邊貿易同步高速成長、星國最大晶圓廠投資案由台商主導，正是這種互惠分工最直接的證據；兩地在國際投資與人才上雖有競爭，但整體而言，雙方的互補有助於強化全球半導體供應鏈的韌性。
作者簡介：童振源 博士｜駐新加坡代表