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聯發科技發表Dimensity CX C10 Max旗艦晶片!以強悍AI性能與3奈米製程引爆Googlebook新世代

Zeek玩家誌

更新於 09月22日00:55 • 發布於 09月22日00:55

聯發科技於2026年9月22日正式推出全新Dimensity個人運算(Compute Experiences;CX)系列平台的首款旗艦SoC-Dimensity CX C10 Max,旨在為即將上市的高階、超便攜Googlebook提供卓越性能、先進功能與出色能效。

旗艦級3奈米製程與強悍硬體規格

聯發科技Dimensity CX C10 Max採用台積電3奈米先進製程打造,透過高性能平台架構,在多工任務、生產力應用、智慧輔助及娛樂等多元場景中提供優異表現;其節能設計更可協助製造商打造出輕薄、無風扇且具備全天候續航力的裝置。

  • 製程技術:台積電3奈米先進製程
  • 處理器架構:全大核8核心CPU
  • 繪圖核心:11核心GPU
  • AI核心:聯發科技第8代NPU(NPU 890)
  • 連線能力:支援Wi-Fi 7(最高7.3Gbps傳輸速度)與雙引擎藍牙6.0
  • 相機與影像:整合Imagiq 1090 ISP,支援最高3200萬畫素相機感測器與高品質HDR影片拍攝

專為Gemini Intelligence設計的強大AI體驗

聯發科技NPU 890提供最高可達55 TOPS的強悍性能,讓即將上市的Googlebook能夠提供更主動、更智慧的服務。延續聯發科技在邊緣到雲端AI技術的領導地位,NPU 890專為支援Gemini Intelligence功能而設計,不僅帶來更快速的回應速度,也提供更完善的隱私保護能力,完美因應最嚴苛的運算任務並最大化使用者生產力。

玩家總結

聯發科技推出的Dimensity CX C10 Max旗艦晶片結合了台積電3奈米製程、全大核8核心CPU以及高達55 TOPS的NPU 890,專為下一波Googlebook智慧運算需求打造。透過全面支援Gemini Intelligence、Wi-Fi 7高速連線及專業級Imagiq 1090 ISP,該晶片不僅大幅提升筆電的多工處理與AI運算效率,也持續鞏固聯發科技在Android與個人運算領域的領先地位。

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