【科技早餐】Apple Siri AI 9/14 Beta 上線，NVIDIA 170 億美元 Groq 交易傳遭美國司法部調查
【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊Apple Siri AI 9 月 14 日 Beta 上線，首波僅支援英語、部分功能設使用上限
Apple 新執行長 John Ternus 上任後，首度主持大型產品發表會，並把 iPhone 定位為 AI 時代的「智慧個人中樞」。John Ternus 將隱私列為 Apple 與其他 AI 平台的主要差異，相關 AI 服務會盡可能在裝置端執行，需要更多算力時，才會透過 Private Cloud Compute 私密雲端運算處理，並由這套系統提供延伸至雲端的隱私保護。
延後多時的 Siri AI，將隨 iOS 27 在 9 月 14 日以 Beta 版推出，可以理解使用者的個人情境，並在 Apple 與第三方 App 中執行操作，首波支援超過 30 萬個應用程式。不過，Siri AI 初期只支援英語，法語、日語、韓語、西班牙語與葡萄牙語要等到 10 月，歐盟與中國市場也暫時無法使用。部分依賴大型伺服器模型的功能設有使用上限，多數 iCloud+ 方案可以取得較高額度。
＊NVIDIA 170 億美元取得 Groq 技術，傳遭美國司法部反壟斷調查
美國司法部正在調查，NVIDIA 與 AI 晶片新創 Groq 的 170 億美元交易，是否藉由技術授權形式避開反壟斷審查。NVIDIA 去年 12 月宣布，取得 Groq 晶片技術的「非獨家授權」，同時延攬 Groq 創辦人 Jonathan Ross、營運長 Sunny Madra 及多名高階主管，但沒有直接收購 Groq，Groq 也繼續獨立營運。
《紐約時報》引述兩名知情人士報導，美國司法部在交易公布不久後便展開調查，並已正式要求 NVIDIA 提供相關資料，以釐清交易架構是否刻意避開傳統併購案的監管程序。目前司法部尚未認定 NVIDIA 違法。NVIDIA 回應，這筆交易反映美國創新制度正常運作；報導則指出，如果司法部最終認定 NVIDIA 不當處理這筆交易，可能對公司處以罰款，但不太可能要求撤銷整項安排。
＊HBM 缺貨推高中國 AI 晶片成本，華為新卡報價傳最多漲五成
全球高頻寬記憶體 HBM 供應吃緊，開始推高中國自研 AI 晶片價格。《路透社》引述三名知情人士報導，華為（Huawei）預計第四季推出的 Ascend 950DT AI 加速卡，對客戶提出的價格已超過人民幣 25 萬元，約合新台幣 110 萬元，較兩個月前的報價上漲 20% 至 50%。寒武紀（Cambricon）尚未上市的下一代 690 晶片，報價也提高 20% 至 30%。
沐曦（MetaX）與天數智芯（Iluvatar CoreX）等中國業者，也傳出類似漲價。知情人士指出，美國自 2024 年底限制先進 HBM 出口中國後，中國晶片商愈來愈依賴灰色市場取得供應，相關 HBM 價格通常是中國以外市場的數倍。由於記憶體占 AI 加速卡生產成本相當高，供應壓力正直接反映在產品報價，也使中國推動國產晶片取代 NVIDIA 產品時，持續面臨成本與供應限制。
＊OpenAI 籲美國強制監管頂尖 AI，Anthropic 主管估滅絕風險逾 10%
OpenAI 呼籲美國政府，針對能力最強的 AI 系統，制定全國一致且具有強制力的安全規範。OpenAI 表示，單靠企業自願承諾已經不足，未來制度應依照模型能力調整，涵蓋安全測試、獨立第三方評估、資安防護及事故通報。OpenAI 也支持加州四項 AI 法案，其中 SB 813 與 AB 1405 已經簽署成法，建立第三方評估及稽核框架；另外兩項法案則聚焦 AI 生物威脅與兒少聊天機器人安全。
OpenAI 同時指出，可以自主改進並開發下一代模型的「遞迴式自我改進」，目前尚未發生，在確認能夠安全控制以前，業界不應追求這項能力。另一方面，也曾任職 OpenAI 的 Anthropic 前研究員 Jacob Coxon 宣布辭職，批評頂尖實驗室持續加快開發可能自我改進的系統。Anthropic 對齊研究主管 Evan Hubinger 則表示，他個人估計未來十年 AI 導致人類滅亡的機率超過 10%，但現有模型造成這類風險的可能性仍低。這項數字是研究員的個人判斷，不代表 Anthropic 的正式預測。
＊OpenAI 稱與三星共同研發次世代晶片，三星未證實合作細節
OpenAI 表示，正在擴大與三星電子（Samsung Electronics）的合作，涵蓋次世代晶片及企業 AI 服務。OpenAI 韓國總經理 Harrison Kim 在首爾舉行的記者會表示，雙方在次世代晶片的共同生產與研究方面已取得進展，但沒有說明晶片類型、雙方分工或產品時程。三星電子則表示，無法確認與客戶有關的資訊，因此目前仍無法確定三星在晶片開發及生產過程中的實際角色。
OpenAI 今年 6 月公布首款客製化 AI 推論晶片 Jalapeño，由 OpenAI 工程團隊與博通（Broadcom）共同設計，並交由台積電（TSMC）生產。三星電子與 SK 海力士（SK Hynix）先前也已簽署意向書，計畫為 Stargate 資料中心供應記憶體。OpenAI 同時表示，截至 8 月底，韓國企業與機構的 ChatGPT Enterprise 用戶數較一年前增加約 28 倍；三星電子也是 ChatGPT 全球規模較大的企業部署案例之一，但 OpenAI 沒有公布實際用戶數。
＊韓國擬投入 4.7 兆韓元打造主權 AI，占 2027 年 AI 預算一半
韓國科學技術情報通信部規劃投入 4.7 兆韓元，約合新台幣 1,100 億元，推動本土尖端 AI 模型，目標是讓韓國自研模型達到全球前沿水準。韓國政府計畫為此設立獨立基金，相關經費將納入科技部提出的 2027 年預算案；該預算案編列的整體 AI 經費為 9.4 兆韓元，因此這項基金規模約占一半。
不過，這項計畫仍處於預算與制度規劃階段，資金配置、參與團隊、模型規模及開發時程都尚未確定。韓國科技部長裴慶勳（Bae Kyung-hoon）表示，在美中科技競爭持續升高的情況下，韓國必須建立自主的「主權尖端模型」，避免在核心 AI 能力上淪為其他國家的附庸。
＊台灣前 8 月對美出超創高，對韓記憶體入超突破 400 億美元
財政部公布最新進出口統計，台灣 2026 年前 8 個月對美國出超達 1,407 億美元，創歷年同期新高，距離 2025 年全年 1,500 億美元紀錄只差 93 億美元；對南韓入超則達 422 億美元，同樣改寫紀錄，其中記憶體入超達 403 億美元，是對韓入超擴大的主要因素。
財政部分析，近三年台灣對美出超與對韓入超同步擴大，反映美國、台灣與南韓在 AI 浪潮及全球半導體供應鏈中的分工。台灣 8 月整體出口達 824 億美元，創歷年單月新高、年增 41%；對美出口則達 236.7 億美元，年增 20.7%，主要增幅來自資通與視聽產品、電子零組件及電機產品，並已連續 37 個月成長。
＊Visa、Mastercard 聯手螞蟻國際，共建 AI 代理支付驗證框架
Visa、Mastercard 與螞蟻國際（Ant International）宣布合作，共同開發名為 Know-Your-Agent 的 AI 代理驗證框架，因應 AI 代理從提供消費建議，進一步走向替使用者完成購買與付款。三家公司原本各有自己的代理支付協定，這次將推動跨系統互通，讓信用卡網路、電子錢包、AI 代理平台及電商網站，可以辨識經過驗證的可信任 AI 代理。
各家公司仍可保留自己的交易核准與風險管理制度，但透過共通框架，可以降低不同平台重複整合的成本，也有助於加快 AI 代理服務上線。這項合作目前仍處於開發階段，尚未成為全面採用的全球支付標準。三家公司將透過新加坡金融管理局召集的 BuildFin.ai 平台，與金融機構、科技業者及研究人員推動後續開發。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Reuters》、《New York Times》、《Reuters》、《Reuters》、《The Guardian》、《Reuters》、《Yonhap News》、《The Verge》、財政部、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。