蘋果大幅加碼美國供應鏈 攜手博通簽下5年300億美元大單
蘋果公司（Apple）正大幅增加對美國製造晶片的投資，計畫在未來5年內，向其長期合作夥伴博通（Broadcom）採購超過300億美元的晶片。蘋果於週三（8日）宣布，這項全新的合作協議將推動在美國本土生產超過150億顆晶片。
這筆投資是蘋果先前向川普政府承諾「4年內在美投資6000億美元」計畫中，迄今金額最高且項目最明確的一筆。蘋果執行長庫克正是靠這項巨額投資承諾，幫蘋果成功取得了川普關稅的豁免權。蘋果表示，這筆資金將支持博通擴建其位於科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）的製造工廠。
此舉正值川普政府強力推動、鼓勵更多製造業回流美國之際，目前已陸續取得多家知名科技巨頭的在地投資承諾。
這項與博通簽署的新協議主要涵蓋射頻（RF）晶片及其他通訊晶片。蘋果裝置內含數十個用於發送與接收不同無線電訊號的零件，包括負責數據與語音傳輸的5G訊號、負責導航的GPS訊號、用於連接周邊裝置的藍牙，以及無線上網的Wi-Fi訊號。
不過，花費在這些射頻晶片上的金額，僅占蘋果裝置總成本的一小部分。
蘋果核心裝置中最昂貴的零件主要仍是在海外製造，Ａ與Ｍ系列的手機、平板電腦核心晶片倚賴台積電（TSMC）在台灣代工生產。記憶體與儲存晶片由南韓三星電子（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）等公司製造。由於人工智慧（AI）伺服器需求自去年秋天起呈現爆發式成長，導致記憶體價格飆漲，也迫使蘋果近期不得不大幅調高旗下裝置的售價。
為了分散風險，蘋果近年已採取多項措施來擴大其在美國的晶片供應鏈。目前已確認的進展包括，承諾向台積電亞利桑那州新廠採購晶片；向環球晶（GlobalWafers）位於德州的新廠採購晶圓，用以供應台積電美國廠及其他工廠；向艾克爾（Amkor Technology）正在亞利桑那州建設的工廠採購先進晶片封裝服務。
蘋果近期也與英特爾（Intel）達成協議，將由英特爾在美國本土為其代工生產部分晶片。