AI熱延伸金融戰場 法人點名金融股受惠名單曝光
Newtalk新聞
在AI伺服器與先進製程持續推動全球半導體與電子供應鏈升級的背景下，本次產業觀察聚焦於材料、封裝、伺服器與金融四大主軸。從中碳受惠芳烴報價回升、碳材切入伺服器應用，到廣達GB300出貨加速帶動伺服器比重攀升，再到金居高階銅箔HVLP產品結構升級，以及弘塑受惠台積電資本支出上修、先進封裝需求持續滿載，整體電子供應鏈呈現「高階化＋AI驅動」的結構性成長趨勢。
同時，漢翔短期受交付與匯率影響，但中長期軍用無人機與民用業務仍具題材延續性。金融族群則在資本適足改善、股利提升預期與AI放款需求支撐下，展現穩健防禦與成長並存的特性。
產業面來看，半導體材料與成熟製程同步出現價格與需求回升訊號，特別是世界先進與聯電在價格調整與AI應用滲透率提升下，有助獲利結構改善；特化與CCL上游材料則因高速運算與5G需求擴散，帶動供應鏈升級與國產材料廠商受惠。
以下是國泰證期今天(21日)整理解析AI擴散效應如何從伺服器延伸至材料、封裝與金融資金面，形成多層次成長循環，產業輪動趨勢明確。
金融產業
金融股利配發可能提高，資本適足率改善。AI帶動放款需求，財管消費助成長。推薦凱基金(2883)、中信金(2891)、第一金(2892)。
新青安戶數與撥貸創高但動能弱，房市移轉仍下滑。企業放款升溫，房貸占比降助利差。看好銀行金控，中信金(2891)、第一金(2892)。
半導體產業
聯電2H26調漲晶圓價，8吋 1015%，12吋 510%，短期難切入NAND代工，維持中立。世界先進2Q26調價，AI應用占比26年逾10%，27年續升，獲利改善，維持買進。
特化產業
國精化高速運算5G樹脂獲認證出貨，PSMA布局高頻板材。雙鍵切入CCL供應鏈，崇舜固化劑為關鍵原料。看好CCL升級趨勢，台廠材料商共同受惠。
中碳(1723)
1Q26芳烴報價回升，供需轉平衡，新增產能放緩利差改善。煤化學受惠油價，估26/27年EPS 2.86/3.52元，碳材應用拓展伺服器，評等升至買進。
廣達(2382)
1Q26營收創高，GB300出貨加速，伺服器占比75%，Macbook neo暢銷。毛利率降至5.86%，獲利仍年增1520%。2Q出貨估逾6000櫃，維持買進。
金居(8358)
3M26營收8.61億( 42.8%)，EPS 0.69元。HVLP3/4高階銅箔持續轉出，毛利率數倍於一般銅箔，26/27獲利上修，維持買進。
弘塑(3131)
台積電資本支出上修至560億美元，27年估700~750億。弘塑為先進封裝濕製程主力，26年產能售罄，HBM成第二成長曲線。估26/27年EPS 69.21/90.44元，維持買進。
漢翔(2634)
25年營收354億(-9.88%)，受延遲交付與匯率影響。26年民用業務成長，軍用無人機標案27年後貢獻。估26年EPS 2.05元，維持中立。
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