AI帶動先進封裝需求，誰將搭上順風車?
圖/Shutterstock
AI刺激先進封裝需求，年複合成長率達10%
個人電腦造就微軟成為一代霸主，蘋果智慧型手機則是改變人們使用消費性電子產品的習慣，人工智慧可能是下一個顛覆世界的明星。
OpenAI推出ChatGPT後，短短4日就達到100萬用戶，生成式AI需求大爆發，使用者可以使用AI協助文書處理、影像判讀、整理資料等。除了微軟，谷歌、亞馬遜也紛紛搭上AI熱潮，推出自家的AI模型。根據Bloomberg，生成式AI營收在2022年約400億美元，到了2032年有望達到1.3兆美元，年複合成長率高達42%。而人工智慧背後的原理是自然語言模型，GPU的運算方式能夠更有效率的處理自然語言相關的運算，GPU大廠輝達Nvidia(NVDA)的A100、H100晶片，或是超微AMD(AMD)的MI 300晶片。
這些晶片需要先進封裝，才能達到理想的處理效能。根據Yole Research，2022年先進封裝市場規模約443億美元，到了2028年將能超過780億美元，年複合成長率約10%。
誰能成為AI浪潮的受惠者?
IC製造/IDM: 台積電維持先進封裝市場領導地位
由於先進封裝的關鍵技術:矽穿孔、混合鍵合等製程與IC製造較接近，晶圓廠可以利用以往在製程累積的經驗的設備，在先進封裝市場成為技術領導者。在AI帶動的先進封裝需求下，台積電將有可能在三大晶圓廠中脫穎而出，因為(1)台積電同時擁有市場上最先進的製程與封裝技術，台積電在5奈米、3奈米製程的良率輾壓三星、英特爾，且台積電深耕封裝技術多年，蘋果手機的處理器採用台積電InFO封裝，且公司與AI晶片設計商合作多年，這波AI浪潮，台積電憑藉其CoWoS封裝技術搶下輝達、超微訂單，預期未來可以持續提供更多客戶在製程與封裝兩者兼具的解決方案；(2)台積電和完整供應鏈夥伴合作，組成3D Fabric聯盟，從開發工具EDA、IP、機板、封測、設備皆有包含；(3)競爭對手良率堪憂，且有利益衝突的問題，較難吸引外部客戶。
但英特爾的封裝技術亦不可小覷，公司2.5D先進封裝解決方案為EMIB，希望用矽橋，而非矽中介板連結兩顆晶片，如此一來可減少原料的使用，降低成本。但也因為這種製作方法難度較高，目前良率無法提升，接到的訂單有限。
雖然三星目前在先進封裝上進度相對台積電、英特爾落後，但三星能自行製造邏輯晶片、記憶體晶片，若成功研發更可與三星的手機業務垂直整合，創造更大的成本效益。
封測廠: 日月光、艾克爾享受台積電外溢訂單
封測廠雖受限於資本支出難以與晶圓廠競爭，但仍然積極跟進，用2.5D封裝提供服務。輝達的AI晶片大單除了讓台積電大進補，日月光、艾克爾(AMKR)也有受惠台積電的外溢訂單。
設備廠(前端): 科林研發、應用材料/(中端):貝思半導體/(後端): 泰瑞達相關設備沾光
上述先進封裝製程重要的技術是矽穿孔，矽穿孔需要用科林(LAM)的蝕刻設備製作；穿孔後須要填入金屬才能導電，填金屬則需要應用材料(AMAT)的薄膜沉積技術。
混合鍵合技術需要荷蘭貝思半導體(BE Semiconductor)的機台，封裝測試台積電通常搭配泰瑞達Teradyne(TER)的機台，三星則大部分搭配愛得萬Advantest的機台，預期泰瑞達較能享受到人工智慧熱潮的紅利。
延伸閱讀:
版權聲明
本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訢諸法律途徑。
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。