工研院辦2025全球科技競局趨勢與挑戰研討會 聚焦半導體等3大戰略方向
▲工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。(圖／工研院提供）
【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。研討會聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，剖析全球產業變局下臺灣的機會與挑戰。工研院指出，面對關稅政策變化、地緣政治升溫與科技競爭加劇，臺灣須強化產業韌性，積極佈局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權。
█AI應用加速落地 晶片與硬體需求全面啟動
2025年CES與COMPUTEX分別以「Dive In」與「AI NEXT」為主題，預示AI人工智慧技術正全面融入生活應用，並驅動晶片與終端裝置創新。與此同時，生成式AI技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC等設備皆可搭載AI，帶動台灣IC設計產業需求上升，工研院預估2025年台灣IC設計業產值將較前一年成長13.9%。工研院指出，邊緣AI的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，也將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花。
█CPO與先進封裝助力高速運算市場升溫
為因應AI模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共封裝光學（CPO）技術成為產業焦點。該技術可將光引擎與晶片封裝整合，顯著降低傳輸損耗。工研院預估，隨著矽光子交換器導入量產，CPO市場規模至2029年將較2024年成長逾4倍，達到4,750萬美元。對應異質整合需求，2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術將加速應用，全球先進封裝市場也將以年均10.8%穩健成長，預估2029年全球先進封裝市場達671.9億美元。臺灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。
█半導體成長強勁 政策變數成挑戰
AI應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰。工研院預估，2025年全球半導體市場將達7,009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3,313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。然而，面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險亦不容忽視。美國總統川普上任後推動新一輪關稅政策及相關措施，對國際貿易局勢與供應鏈穩定性帶來高度不確定性。同時，全球半導體產業正加速邁向區域化與多點配置發展，各國持續透過政策強化在地製造能力。工研院建議，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。
█顯示與感測技術創新 驅動新應用場景
在AI賦能下，智慧眼鏡市場潛力可期。工研院指出具備高亮度與微型化優勢的LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼鏡顯示需求，預估2029年市場滲透率將達57.4%。若未來具備取代手機條件，市場規模可望比照現行手機面板，達400億美元以上潛力。建議臺灣應善用Micro LED與半導體製程優勢，提前布局LEDoS技術，爭取智慧顯示升級契機。
同時，MEMS感測器亦因應用場景多元化而成長動能穩健。車用電子、AI Sensing、智慧醫療等高附加價值應用推升市場需求，工研院預估，2025年臺灣感測器全年產值將達新台幣2,232億元，年增約2.5%。具尤其在車用電子、智慧醫療與AI Sensing等高附加價值領域，MEMS感測器因體積小、功耗低、靈敏度高，成為關鍵零組件。未來隨整合與模組化設計趨勢，將為臺灣感測器產業開創新利基。
█零組件需求穩增 須審慎因應政策干擾
被動元件方面，在美國新一輪關稅政策影響下，全球供應鏈持續調整。短期內為因應不確定性，業者提前備貨，加上AI伺服器出貨暢旺，帶動2025年台灣被動元件上半年產值達新台幣1,276億元，年增9.6%；全年產值可望達2,507億元，年增4.2%。但工研院提醒，需審慎觀察備貨效應是否造成下半年需求下滑，並應對外部政經變動所帶來的市場波動。
PCB產業則由AI伺服器與衛星通訊帶動，持續扮演2025年台灣PCB產業成長的主要推手。預估2025年台灣PCB產業規模達8661億新台幣，成長6.0%。但隨著關稅政策影響，業者提前出貨，恐壓縮後續市場需求，應謹慎因應節奏變化。
整體而言，2025年電子零組件產業正處於新興需求與全球動盪交錯的關鍵時刻。AI、電動車、物聯網等應用快速擴展，帶動高效能與高可靠性零組件的龐大需求，然國際政經環境的不確定性也考驗業者的應變能力。
█量子科技崛起 臺灣應搶占應用與生態主導權
在量子技術迅速發展的全球浪潮中，研討會第二日聚焦量子電腦、元件與應用場景。隨著全球科技競爭白熱化，量子科技正以前所未有的潛力，重塑未來產業格局。全球量子科技預計於2040年創造8,500億美元經濟價值，且2024年新創投資金額已達85億美元，顯示其市場成長潛力。其中，離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術亦將成為產業化關鍵。工研院呼籲，臺灣應結合半導體與ICT優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶佔未來全球科技競爭的關鍵位置。