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理財

年底作帳行情再起?AI基建持續擴張 推動這2檔集團股強勢吸金!

Money錢雜誌

更新於 01月06日11:04 • 發布於 01月06日11:03 • 股他命

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每逢年底,集團股「作帳行情」便成為市場焦點。本文將從AI產業趨勢以及市場熱度,解析今年台股是否仍具作帳行情,並介紹2檔潛在受惠標的。

隨著年關將近,集團股作帳行情再度成為時下備受關注的議題之一。從往年股市表現來看,若12月大盤下跌,則作帳行情通常較不明顯,反之,則可望迎來平均年化報酬率約27%的漲幅。要想提前判斷今(2025)年能否有作帳行情,對整體股市氛圍的掌握相當重要。

「行情總在半信半疑中成長」,今年的股市正好印證這句話。在市場上仍有不少投資人對AI泡沫心存疑慮下,台股大盤已連續數月創下新高;上半年多數投資機構原先認為AI股本益比已達到過去幾年新高、後續上漲空間有限,直到下半年不少AI股公告財報、獲利成長幅度確實明顯大於股價漲幅,市場才醒悟這波上漲行情其實有基本面支撐。

AI算力需求強勁 基建成長空間仍大

觀察歷史上重大技術革命,如汽車、電腦與網際網路等產品的發明,當時這些項目的投資金額占整體GDP比重平均達1.5%~2%,而目前生成式AI的投資金額占整體GDP僅0.8%,顯示生成式AI仍處在前期的成長階段,並沒有投資過熱的問題。

從另一個角度來看,Google大型語言模型每月處理的token量(語言文本的基本單位)過去1年已成長超過50倍,在目前AI語言模型回答精準度仍未達到讓人滿意的程度下,美國CSP(Cloud Service Provider,雲端服務供應商)大廠勢必仍得透過不斷地訓練並優化,才能讓AI真正走向商用化,這也使得算力需求有繼續增加的空間。

從現階段AI算力豪無閒置、業者甚至須透過昂貴的租賃取得資源的情況來看,AI基礎建設距離走向泡沫還有相當大的路程,有望持續推升台股走揚,並助攻年底集團股作帳行情。

台灣的集團概念股共有200多檔,但不是每一家都能擁有作帳行情,需要搭配母公司的操作策略進行挑選。為了有效篩選出年底較可能擁有作帳行情的公司,我們統計過去10年所有集團概念股在12月的報酬率,挑出勝率達70%以上的公司,也就是在過去 10 年間至少有 7 年上漲。這些公司隸屬的集團主要包含鴻海、聯電與台灣鋼鐵集團等。

除了透過回測篩選,也針對這些公司的基本面進行深入分析,找出既有機會吸引資金青睞、且未來獲利成長潛力也優於產業平均的公司,包含智原(3035)與京鼎(3413)。

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▋智原 進軍先進封裝

智原是聯電集團旗下的IC設計公司,早期從聯電的矽智財(IP)與委託設計部門分割獨立,逐步往網通、POS、投影機、機器人、車用與農業等利基型市場發展,以每季累積10個以上新案的速度成長,成為台灣首屈一指的IC設計公司。智原優勢在於掌握自有IP,使毛利率高居同業之冠;並透過成熟製程的專案作為公司的cash cow(搖錢樹),以此作為拓展新市場的資金來源。

今年半導體成熟製程雖因終端需求疲軟而不甚理想,不過在AI與高速運算相關的委託設計費(NRE)貢獻下,使產品組合轉佳,推升智原第3季毛利率大幅回升至30%以上。該公司評估未來幾季的成長動能主要來自聯電12奈米製程的IP、中國邊緣AI與Retimer(重定時器)專案等,毛利率則在低毛利率的備料收入逐步降低下,可望重返40%以上的高水準。

智原目前的發展策略是持續往FinFET(鰭式場效電晶體)與先進封裝業務布局,2026年約50% FinFET專案來自聯電,其餘則為三星、英特爾(Intel)與格羅方德(Global Foundries)等。該公司早在2024年就和英特爾合作tape out(交付製造)一顆18A晶片,並針對英特爾低功耗版18AP取得認證,對於2026年整體營運成長抱持樂觀態度。

技術面可看到智原近期股價守穩半年線,因股價面臨前波高點與年線套牢賣壓,短期將以年線與半年線之間的震盪格局視之,可把握股價在此區間來回的操作空間。

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▋京鼎 切入前段先進製程

京鼎是鴻海集團旗下的半導體設備廠,早期透過母公司資源挹注,再加上京鼎本身具有先進組裝與尖端機電整合等領域的核心技術,讓京鼎在成立的第2年就取得全球最大半導體設備廠應用材料(AMAT)認證,負責供應設備次系統模組及關鍵零組件,並跨入晶圓廠微汙染防治、汙水監控系統、晶圓檢測及移載等業務。

今年隨著檢測設備新品開始出貨,且晶圓製造廠對備品及耗材需求增加,使京鼎營收維持成長性;不過在泰國新廠投產成本的認列下,折舊費用上揚將對毛利率造成壓力,預期須半年至1年時間改善。另外,為了因應先進製程設備的維修需求,該公司今年透過併購富蘭登(先進製程設備維修與技術服務公司)以擴大營運規模,並和既有業務達成互補效應。

2020年以來在疫情與AI等因素驅使下加速半導體產業數位轉型,關稅戰升溫也讓各國政府陸續建立半導體自主供應鏈,使設備需求走升。京鼎除受惠整體大環境升溫趨勢,檢測客戶的設備也從封裝切入前段先進製程,應用於膜厚量測與深寬比量測等領域,在高頻寬記憶體(HBM)及環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)製程的重要性提升,使京鼎2026年整體營運成長性具有優於產業平均的潛力。

技術面可看到近期京鼎股價逐步向季線回測,基於下方支撐性相對較佳,股價若能在此守穩則有助底部成形,並可望醞釀向前高反攻的動能。

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(圖片來源:Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考,投資請謹慎為上)

文章出處:《Money錢》2025年12月號

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