劍指華為昇騰！阿里發表真武V900 效能翻3倍、號稱中國最強晶片
阿里巴巴(09988-HK) 在2026年雲棲大會發表新一代AI加速器真武V900，宣稱是「中國最強大的AI晶片」。
執行長吳泳銘表示，V900效能為上一代M890的3倍，將支援未來5兆至10兆參數等級的Qwen模型訓練。華為上週才公布新一代昇騰晶片，兩家公司在中國AI算力市場的競爭隨之升溫。
真武V900同時瞄準AI模型訓練與推理，配備216GB顯存、片間頻寬達1200GB/s；相較之下，上一代M890分別為144GB與800GB/s。
阿里巴巴表示，V900可擴展至最多50萬張卡組成的叢集；旗下晶片部門平頭哥則稱，超過1000顆V900可組成單一系統。M890先前支援的超節點規模為128卡。
不過，阿里巴巴尚未公布V900的FLOPS算力、製程節點、代工廠、功耗及記憶體頻寬，外界目前難以直接驗證「最強大」及「三倍效能」的說法。
作為比較，華為規劃於2027年第三季推出的昇騰960PR，預計配備192GB記憶體、2.4TB/s記憶體頻寬，以及2.2TB/s的擴展互連頻寬。兩款晶片的實際競爭力，仍有待產品交付後觀察。
阿里巴巴計畫於2027年第一季量產並商業發布V900，較今年5月路線圖所列的2027年第三季提前。截至今年5月，平頭哥已向逾400家外部客戶交付超過56萬顆真武系列晶片，目前客戶數增至逾650家；真武系列預計維持每年更新的節奏。
晶片之外，阿里巴巴也揭露模型進度：Qwen 4正在訓練，Qwen 4.5與Qwen 5已列入路線圖。
公司表示，Qwen3.8-Max在一個月的自動化運行中完成33個迭代週期，Artificial Analysis評分由40升至45；另一項晶片設計實驗則在逾60小時內調用EDA工具超過1萬次，使面積縮減42%，且未犧牲效能。
阿里巴巴設定2032年資料中心容量超過20吉瓦的目標，但吳泳銘坦言，全球AI供應鏈短缺正限制算力基礎設施的擴張速度，公司預期國內需求將帶動AI晶片出貨成長。
隨著華為先前因產能限制擱置昇騰晶片的全球推廣計畫，阿里巴巴能否如期量產V900，將是其擴大供應的關鍵。
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