榮邦啟航大帶小強鏈結 政府當後盾助臺灣供應鏈聯合艦隊航向全球
財團法人大肚山產業創新基金會於10月30日舉辦舉辦「榮邦啟航．鏈動全球」經濟外交高峰論壇，聚焦「大帶小、一起走、一起強」，串聯政府政策、外交資源與民間力量，探討如何發揮資通訊、電子製造及科技產業優勢，將臺灣科學園區與供應鏈發展經驗輸出海外，從企業個別布局進一步拓展為具韌性、可持續發展的海外產業生態系。
全球產業競爭已從單一企業的技術與成本較量，升級為供應鏈韌性、產業群聚及跨國生態系的整體競爭。對臺灣而言，海外布局不只是企業尋找新市場，更是國家產業戰略與國際經貿合作的延伸。
總統賴清德出席論壇致詞強調，臺灣的國際角色不應止於全球供應鏈的關鍵參與者，更要進一步成為產業生態系的建構者。政府將以「AI新十大建設」及中小微企業振興方案為支撐，目標在2040年前協助至少100萬家中小微企業轉型，並透過8年加碼1,000億元資源，協助企業升級；明年科技發展預算將提高至2,292億元，創歷年新高，厚植臺灣產業參與全球分工的實力。
打造臺灣全球經貿合作新網絡
臺灣如何將產業優勢轉為國際合作動能，國家發展委員會主任委員葉俊顯指出，全球經濟仍面臨地緣政治、極端氣候及貿易壁壘等風險，應把握全球AI資本支出擴大的機會，透過「AI新十大建設」，從AI應用、關鍵技術到數位基礎建設，政府推動產業與生活全面AI化，目標創造15兆元產值及50萬個高薪就業機會，搭配新創基地、資金、人才及海外市場資源，協助新創企業鏈結國際。
外交部長林佳龍則從經貿外交提出「臺灣＋N」戰略，指出全球化正從追求效率與最低成本，轉向重視安全、信賴與區域合作。臺灣應以半導體為基礎，與美國、日本及歐洲等夥伴共創AI產業生態系，讓臺灣持續扮演技術研發、先進製程、人才培育及供應鏈整合的母港，海外據點則結合當地資本、能源與市場優勢，打造經濟日不落國。
在具體推動上，政府將結合電電公會及大肚山產業創新基金會力量，布局美國亞利桑那州TEEMA科技園區、德州Taiwan Tower、波蘭TEEMA科技園區，以及巴拉圭、史瓦帝尼等合作據點，透過公私協力與一站式服務，協助企業拓展海外市場。
TEEMA模式聯合艦隊出海
企業海外布局，已不只是單一工廠的投資，而是整條供應鏈的競爭。臺灣區電機電子工業同業公會副理事長許介立指出，電電公會會員占臺灣製造業產值52%、出口值78.4％，創造約11.1兆元產值，具備整合產業鏈的實力，面對全球競爭從企業競爭轉向產業生態系競爭，臺灣必須從單一企業出海，升級為產業聯合艦隊。
許介立提出「Taiwan＋N」營運模式，讓臺灣持續扮演研發中心與高附加價值製造基地，海外則依市場需求建立生產及服務據點，形成跨國分工。為此，電電公會成立TEEMA科學園區海外發展平台，將美國、墨西哥、波蘭及印度列為重點布局市場，整合企業基礎建設、生活配套、產業鏈結與市場拓展資源，讓海外園區成為臺灣企業在國際市場的另一個家。
海外科學園區輸出榮邦實踐
從政策搭橋到園區建置，企業真正出海仍須克服當地法規、人才、土地與資金等挑戰。外交部政務次長陳明祺指出，臺商海外投資常面臨都市計畫、工程師簽證及法規等問題，政府必須協助溝通、降低投資障礙，並透過公私協力，讓大型企業帶領中小企業共同進入市場，他以巴拉圭電動巴士合作為例，透過政府援贈帶動臺灣廠商參與標案，從車輛組裝延伸至智慧運輸系統及整體服務，讓企業不只是取得單一訂單，更有機會建立長期市場。
數發部政務次長侯宜秀則指出，軟體與資服業也是臺灣產業出海的重要力量。政府今年與國發會合作推動SIT HUB，促成30家臺灣廠商與27家日本企業對接，透過一對一洽談，促成騰雲科技與日本企業簽署合作備忘錄，未來也可將此模式延伸至榮邦計畫，協助臺灣軟體業者拓展海外市場。
財團法人資訊工業策進會副執行長林玉凡提醒，海外園區不能只有硬體建設，需整合軟硬體、數據管理、邊緣AI及人才培育，建立符合當地需求的服務模式，臺灣優勢在於可信賴（TRUST）、系統韌性、使用者體驗與技術標準；未來也須培育兼具硬體、軟體與邊緣AI整合能力的人才，結合創新想像力、快速交付能力與跨域合作精神，協助海外夥伴共同成功。
大肚山產業創新基金會執行長廖紫岑則指出，台灣企業海外布局需要政府先行開路，透過官方交流與當地州長、商業部門建立聯繫，降低企業進入市場的門檻，基金會則扮演整合角色，串聯台灣法人機構與企業組成聯合艦隊，並依據當地產業特色進行垂直分組，大肚山產業創新基金會整合約480家企業的專業與優勢，以台數科在帛琉推動智慧高爾夫球場的榮邦計畫為例，讓台灣供應鏈以整體解決方案拓展海外市場。
從臺灣研發、海外設廠，到當地產業鏈結與人才培育，臺灣產業國際化不只是個別企業的海外投資，而是透過政府、公協會與企業協作，將完整供應鏈能力帶進國際市場。當大企業帶領中小企業共同出海，臺灣輸出的便不只是產品與技術，更是產業聚落的發展經驗與合作模式，讓經貿外交與產業發展相互帶動，在全球供應鏈重組的新局中，建立更具韌性與長期價值的國際產業網絡。
以大帶小供應鏈落地布局
海外園區如何真正落地，關鍵不只在硬體建設，更在於能否與當地產業形成長期合作。宏碁集團創辦人施振榮以「王道」經營哲學分享，國際化不能只從企業自身利益出發，更應重視無形、間接與長期價值，透過利他思維與當地夥伴共創、共享，才能建立永續合作關係。
施振榮指出，臺灣過去從科技島累積製造與研發實力，下一步應將產業園區經驗帶往海外，結合當地需求與產業條件，提供一站式服務。以帛琉為例，由台灣供應鏈打造、全球首艘零碳排放船隻「保利馬」 可作為示範據點，結合科技應用與當地產業發展；史瓦帝尼則可優先從綠能電力建設著手，再延伸至半導體、資通訊及區域應用服務，海外布局應從垂直分工走向垂直整合，以大帶小與新帶舊雙軌並行，讓臺灣產業能力與當地資源相互補位，創造共同價值。
前經濟部常務次長暨臺灣區電機電子工業林全能表示，臺灣產業海外布局應以「共創價值」為核心，透過供應鏈與產業生態系平台，將科學園區的群聚經驗延伸至海外，企業不應各自單打獨鬥，而應以供應鏈形式共同出海，實踐「強臺灣、榮當地」，讓臺灣產業實力與當地經濟發展形成正向循環。
中鼎工程總經理李銘賢分享，企業海外布局的挑戰不只在於投資設廠，更在於如何跨越從規劃到實際營運的「最後一哩路」，中鼎透過EPC整合工程設計、採購與試車服務，協助企業掌握當地條件、順利落地。目前中鼎在全球設有10個子公司、50個服務據點，海外業務持續成長，也凸顯海外設廠不能直接複製臺灣經驗，必須因地制宜。
工業技術研究院協理蘇孟宗指出，臺灣半導體產業具備強大的製造實力，去年12吋晶圓產出達2,100萬片，相當於32座臺北101的高度，產值與產品單價也持續提升；未來臺灣不僅要輸出技術，更要協助海外培育人才，工研院將持續協助海外供應鏈發展，結合當地人才，幫助臺灣與產業成為全球最可信賴的合作夥伴。