財富必修課》AI驅動能見度延伸 半導體、封裝與ASIC成2026年主軸
國際股市5月至10月走勢偏多，但經過長期上漲後，11月轉為漲跌互見，上漲與下跌之股市各半。聯準會10月例會記者會之訊息略偏鷹，加上AI循環融資之疑慮未消，11月初美股之費半與NASDAQ指數領跌，科技股權值較大的韓國、日本、中國、台灣股市同步修正。
美股11月中旬時一度跌破季線，但3-5天內即重新站上，後續則沿5日均線反彈，目前已攻抵前高附近。台股11月初雖受電子股下挫拖累，但11月中旬即於季線前止跌反彈，至11月底已重新站上月線，趨勢再度翻多。
進入12月以來，國際股市仍偏多，依過往經驗，台股12月收漲機率高，然法人機構逐漸進入年底長假，成交量下降，漲幅可能偏溫和。
聯準會政策轉向預期升溫，投顧看好債券等固定收益商品
美國11月ISM製造業採購經理人指數(PMI)較10月下降0.5個百分點至48.2%，低於市場預期的49.0%。製造業PMI延續過去數月的疲弱格局，自3月起連續九個月低於榮枯線(50%)，五大組成項目當中的新訂單指數下滑2.0個百分點與供應商交貨指數下降4.9個百分點，為11月PMI持續疲弱主因。
聯準會主席於10月例會記者會發言偏鷹派，導致該次例會後12月例會降息機率急降。11月中旬過後，多位聯準會官員發言轉趨鴿派，上週12月降息機率已大幅回升。
CME Fed Watch最新資料顯示，聯準會12月例會降息機率達86%。聯準會新任主席極可能是現任國家經濟委員會(NEC)主任哈塞特（Kevin Hassett），依其政治屬性，哈塞特將貫徹川普大幅降息之理念。
台新投顧預期，2026年聯準會將降息5碼，有利於債券與REITs等固定收益商品。
企業盈餘展望穩健，AI權值股仍是美股支撐主力
美股3Q25財報法說接近尾聲，自10月初開始公告3Q25財報以來，標普500成分股盈餘預估呈持續上修趨勢，顯示財報多數優於預期。
研究機構LSEG最近期預估，標普500成分股3Q25盈餘年增14.4%，其中科技股盈餘年增30.1%，表現最佳，金融、通訊、原物料、不動產等產業成長幅度亦超過雙位數。
LSEG預估，4Q25盈餘年增率8.2%，2025/2026年盈餘年增率13.0%/14.6%。財報法說雖已接近尾聲，但12月仍有Oracle(12/10)、Broadcom(12/11)與Micron(12/18)等重要AI供應鏈舉行財報法說，CSP資本支出、ASIC展望與記憶體價格趨勢為關注焦點。
台灣製造業動能回溫，後續投顧觀察2重點
中經院所編製的台灣11月製造業採購經理人指數(PMI)上升至51.4%，較10月上升1.1個百分點，連續兩個月維持於榮枯線(50%)之上。其中，五項組成項目中，人力僱用數量(52.2%)、供應商交貨時間(54.4%)、存貨(48.6%)指數皆較10月上升。
就產業面觀察，六大產業當中以電子暨光學(49.7%→52.2%)、交通工具(46.2%→52.8%)表現較佳，雙雙由榮枯線下轉呈擴張，基礎原物料(43.0%→43.6%)仍舊疲弱。
後續觀察重點包括：
➀AI供應鏈動能及其引發的資本支出成長能否延續
➁另傳產能否與中國及國際需求連動止跌回穩。
主計總處11/28公告第三季GDP年增率+8.21%，較10月公告之概估值+7.64%上修0.57個百分點。主計總處同時上修2025年經濟成長年增率至+7.37%，較8月預測數+4.45%上升2.92個百分點。
AI應用需求暢旺帶動出口成長，加上固定資本形成擴張，第三季經濟成長率優於預期，預期AI發展持續扮演推升2026年經濟成長的主要動能。2026年經濟成長年增率上修至+3.54%，較8月預測數+2.81%上升0.73個百分點。
四大CSP資本支出續增，明年電子產業持續受惠
台灣半導體產業協會（TSIA）日前公告第三季台灣半導體產業營運結果，第三季半導體產業產值達1.67兆元，年增20.6%。占比最大的半導體製造年增26.8%；封裝與測試年增12.4%/15.4%，成長動能居次；IC設計持續疲弱，年增僅7.2%。
AI能否持續帶動電子產業成長，為市場關注重心。根據北美四大CSP業財報法說資料，四大CSP（雲端服務供應商）同步上修2025年資本支出，2026年資本支出將高於2025年。彭博預估2025/26年資本支出+74%/+21%YoY，較3Q25預估明顯成長。由四大CSP資本支出推估，2026年電子產業將持續受惠AI產業成長。
台新投顧預期，台積電持續占全球晶圓代工廠資本支出超過50%，台積電N2已於4Q25進入量產，2H26推出N2P及A16（晶背供電），2026年先進製程占比將由目前的74%上升至80%以上。
至於成熟製程部分，台新投顧認為，雖庫存健康，但終端應用復甦力道有限，持續觀察2H26回溫機會。
台灣先進封裝投資加速，設備與封測產業迎新一波動能
台灣封測廠2024-2025年資本支出增幅快速，主要用於先進封測量能建置。台積電後段封測外溢需求增加、ASIC量能上揚及2H26將推出下世代Rubin平台，封測廠2026年資本支出將進一步增加。
另外，台積電近期大幅加單CoWoS設備，同時積極建置WMCM量能，設備廠4Q25-1H26產能緊湊，相關廠商包含濕製程設備弘塑與辛耘、點膠及散熱設備萬潤、烘烤設備志聖、除泡機印能等，並預計2H26有望開始出貨CoPoS機台，為繼CoWoS後的新一波動能。
ASIC專案放量，聯發科、創意等IC設計廠迎結構性成長
IC設計方面，受惠於AWS Trainium 3/3.5、Microsoft Maia-200以及Google TPU v7e三大專案量產，所對應到的IC設計服務廠商世芯-KY、創意與聯發科，營運將顯著成長。
投顧預估，2026年三個專案CoWoS投片分別為100K/20K/15K。CSP希望開發更多不同規格ASIC，包括不同的指令集架構、記憶體規格、先進封裝架構、資料傳輸協議等，ASIC未來開案需求將快速提升。