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算力 8 年提升 20 倍還不夠:Waymo 如何用自研 ASIC、液冷與雙晶片備援,把「資料中心級 AI」搬上車?

TechOrange 科技報橘

更新於 08月21日10:59 • 發布於 08月21日02:59 • 李昀蔚

Alphabet 旗下 Robotaxi 龍頭 Waymo,近日首度公開車載運算系統的關鍵設計細節。為了應付愈來愈複雜的 AI 工作負載,Waymo 過去八年已將車載運算能力提升至原來的 20 倍。不過,Waymo 想把「資料中心級算力」搬上車,真正的挑戰並不只是追求更高的算力峰值,而是必須在道路震動、溫度變化等環境下長時間穩定運作,更要在硬體異常時維持系統運行,因此 Waymo 將車載運算架構的核心原則歸納為「即時反應、強韌耐用、備援」三大原則。

原因在於,車上的相機、光達(LiDAR)與雷達持續產生大量感測資料,AI 必須在毫秒之內完成環境感知與判斷,再轉換成駕駛指令。在完全無人駕駛的 Robotaxi 裡,也沒有駕駛員能在系統出錯時即時接手,因此 Waymo 最新一代車載運算系統不是單純增加更多晶片,而是重新整合特殊應用積體電路(ASIC)、感測器、散熱、硬體備援與 AI 模型,讓資料中心等級的 AI 運算能真正在道路上即時、穩定且不中斷地運作。

不是只拚算力,Waymo 用自研 ASIC 把感測到行動的延遲降到最低

Waymo 宣布,在最新第六代 Robotaxi 中,正式導入首款自研 ASIC。這顆晶片採用台積電 5 奈米製程,運算效能超過 1,000 TOPS(每秒 1,000 兆次運算),若單看 TOPS 指標,其 AI 運算能力已可與 NVIDIA 最新的自駕車運算系統相比。

Waymo 自研晶片的目的,是針對 Robotaxi 最關鍵的工作負載量身打造:快速處理感測器持續產生的原始資料,並盡可能縮短資料轉換成 AI 模型可用資訊的時間。為此,Waymo 特別針對低延遲進行設計,希望把從感測器接收到第一個像素(first pixel),到車輛做出行駛反應之間的時間壓到最低。

這顆 ASIC 的設計以 Waymo 超過 2 億英里的自動駕駛行駛資料為基礎,並針對反應速度、可靠度與備援能力進行最佳化,同時支援卷積神經網路(CNN)與 Transformer 等不同 AI 模型。從系統架構來看,ASIC 位於感測資料進入運算系統的最前端,負責初步處理與融合資料,再交由後續運算元件進行更深層的駕駛判斷,讓 Waymo 能直接針對自動駕駛最關鍵的 AI 工作負載進行最佳化。

這項能力尤其重要,因為 Waymo 第六代感測系統同時配置 13 顆相機、4 顆光達與 6 顆雷達,ASIC 必須即時整合不同角度、不同感測原理產生的資料,轉換成一致的環境資訊,供 AI 判斷車輛周遭狀況。

其中還包括「時間去噪(temporal denoising)」技術,也就是透過比對前後影格辨識並降低影像雜訊,改善低光源環境下的感知能力。換言之,Waymo 自研 ASIC 的價值不只在於突破 1,000 TOPS,更在於讓來自 13 顆高解析度相機及其他感測器的大量資料,能在極短時間內完成處理、融合並送進 AI 決策流程。

把資料中心級算力搬上車,Waymo 如何同時搞定耐震、液冷與體積限制?

低延遲解決的是「時間」問題,但 AI 真正上路後,還得面對資料中心不會遇到的物理限制:車載硬體必須長時間承受道路坑洞造成的震動、車輛行進時的衝擊,以及酷暑與嚴冬帶來的劇烈溫差。

為了應付這些環境,Waymo 將 CPU、GPU 與自研 ASIC 等運算元件置於強韌化(ruggedized)的外殼中,以確保系統即使面對持續震動與惡劣天候,仍能穩定運作。另一方面,超過 1,000 TOPS 的高算力也帶來散熱壓力,Waymo 沒有額外加裝獨立且大型的冷卻設備,而是利用車輛既有的液冷系統替晶片散熱,讓運算元件能在不同氣候條件下維持適當工作溫度。

車載電腦的體積與噪音同樣受到限制。運算系統不能無限制擴張、占滿後車廂,也必須盡可能維持安靜,避免影響乘坐體驗。這也代表要把資料中心等級的算力搬上道路,Waymo 必須在運算效能、延遲、散熱、耐震、體積與噪音之間取得工程平衡。

晶片到整套系統都有備援,Waymo 要降低 Robotaxi 單點故障風險

即使硬體能承受道路環境,Robotaxi 還面臨另一個更嚴苛的要求:系統不能因單一元件故障而中斷。一般雲端系統若伺服器發生異常,通常還能切換至備援資源,但 Robotaxi 沒有等待系統重啟的餘裕,道路上的危險可能在不到一秒內發生,因此 Waymo 也將備援(redundancy)列為車載運算系統不可妥協的設計原則。

每輛第六代 Robotaxi 的車載運算系統中,都配置兩顆相同的自研 ASIC。正常行駛時,兩顆晶片共同運作,一旦其中一顆發生硬體故障,或因異常產生錯誤運算結果,另一顆便能迅速接手,降低單一硬體失效直接影響行車安全的風險。Waymo 也強調,這種備援思維並不只存在於晶片層級,而是一路延伸至整套運算系統。

自研晶片只是其中一環,Waymo 用 CPU、GPU、ASIC 分工打造 Robotaxi 大腦

做到低延遲、耐環境與備援之後,下一個問題是:這麼多運算工作,是否都需要由 Waymo 自己的晶片處理?答案是否定的。

儘管推出自研 ASIC,Waymo 並未把車上所有運算工作都放進單一晶片,而是採取「異質運算(heterogeneous system)」架構,由客製 ASIC、中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)與其他專用加速器分工協作。

Waymo 將自家的研發與晶片設計資源集中在最關鍵的即時感測器融合(sensor fusion)與前端機器學習(front-end machine learning),至於任務調度(orchestration)、資料移動(data movement)、系統日誌記錄(logging)等非機器學習核心工作,則繼續交由合作夥伴提供的晶片與元件處理。

因此,Waymo 自研 ASIC 更接近針對核心自駕工作負載進行「選擇性垂直整合」,而不是全面取代第三方晶片。Waymo 目前的車載運算供應鏈仍包含 AMD、NVIDIA、Micron、Samsung、SanDisk、Socionext,以及負責晶片代工的台積電,自研 ASIC 一方面能分散對 NVIDIA、AMD 等第三方晶片供應商的依賴,另一方面也呼應母公司 Alphabet 近年透過客製晶片掌握 AI 運算成本與核心技術的方向。

目前,自研 ASIC 已搭載於 Waymo 最新一代 Robotaxi,特別是與中國吉利旗下電動車品牌極氪(Zeekr)合作開發、代號 Ojai 的純電 Robotaxi,也已在洛杉磯、舊金山與鳳凰城向一般乘客開放搭乘服務。Ojai 搭載 Waymo 第六代自駕系統,相較前一代 Jaguar I-Pace 平台使用更少、成本更低的硬體元件,同時能適應更廣泛的氣候與地理環境。這也顯示,Waymo 的車載運算架構已從追求單點性能,逐步走向兼顧成本、可靠性與大規模部署的系統設計。

從前端 ASIC、液冷、雙晶片備援,到 CPU、GPU 與 ASIC 的異質運算分工,當 AI 從資料中心走入 Physical AI 場景,低延遲、環境耐受性與系統可靠度,也將與算力本身一樣,成為決定能否真正落地的關鍵。

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*本文開放合作夥伴轉載,資料來源:《Bloomberg》《The Register》《The Verge》《SiliconANGLE》《Gizmodo》,首圖來源:Unsplash

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