搶先蘋果3天 雷軍：9／7發表會推玄戒O3 AI處理器、小米18 Fold
小米創辦人雷軍於微博上宣布，7日小米將舉行秋季旗艦新品發表會，產品包括首發玄戒O3 AI旗艦處理器、小米18 Fold全新折疊螢幕旗艦手機，以及小米平板9 Pro Max。另亦會發表小米汽車產品，包括小米澎程N70 Pro、N70 Max及N90 Max。
本次小米的發表會較蘋果最新發表會早兩至三天。上月24日，蘋果正式對外發表2026年度秋季特別活動（Apple Special Event）的媒體邀請函，確定於9月10日間凌晨1時舉行，主題為「Surprise and shine.」。市場預料將推出iPhone 18 Pro系列及首款折疊iPhone，同時為特納斯（John Ternus） 9月1日接替庫克（Tim Cook），出任執行長後首次主持的蘋果新品發表會。
據先前陸媒引述小米24日於玄戒晶片技術溝通會上發表的資料，玄戒O3定位為集團最高端的「AI旗艦SoC」。芯片採用3nm旗艦工藝，晶體管數量達240億個；CPU架構採用十核「全大核」設計（包括2顆C1-Ultra超大核），最高主頻達4.35GHz，多核跑分首度突破15,000分，整體性能較上一代提升60％。
GPU升級部分，首發16核G2-UltraNX圖形處理器，圖形性能大幅提升85％，功耗降低64％，並支援最新光線追蹤技術。記憶體支援方面，為全球首個原生支援LPDDR6記憶體的流動處理器，記憶體頻寬高達113.8GB/s，較前代玄戒O1提升48％。