台積電被拋棄？外媒曝蘋果砸300億找「1大廠」做晶片

財經中心／綜合報導
為了加速供應鏈本土化並分散地緣政治風險，科技巨頭蘋果公司（Apple）再度拋出震撼彈！過去蘋果旗下最重要的核心晶片，包括驅動iPhone、iPad及Mac電腦的關鍵處理器（主邏輯晶片），幾乎全數高度依賴台灣護國神山「台積電（TSMC）」代工。然而，蘋果週三（8日）正式宣布，已與長期無線通訊合作夥伴博通（Broadcom）深化合作，簽署一項總金額預計超過300億美元（約新台幣9625億元）的多年度指標性大單，企圖在台積電之外，大動作建立「美國製造」的供應鏈新版圖。

根據美媒《CNN》與《CNBC》報導，這筆高達300億美元的巨額合約，核心將鎖定在博通最擅長的無線通訊組件，用於應對多代iPhone、iPad及Mac電腦所需的Wi-Fi、行動網路與藍牙連接，也是蘋果史上最大規模的美國本土製造投資案，預計將催生超過150億個「美國製造」的晶片。博通也在提交給美國證券交易委員會（SEC）的官方文件中證實，雙方合約將一路延續至2031年，博通將為蘋果開發並供應客製化的特定應用積體電路（ASIC）晶片，由於這類晶片如今被廣泛應用於人工智慧（AI）工作負載，其未來的戰略價值不可同日而語。此外，這筆投資也將直接提攜博通，使其能豪砸15億美元，全面擴建與升級位於科羅拉多州柯林斯堡（Fort Collins）的半導體製造工廠。

事實上，這項歷史性的合作，背後暗藏蘋果極欲擺脫對台廠依賴的深層焦慮。報導指出，隨著AI熱潮全面爆發，全球半導體供應鏈面臨劇烈震盪，加上近年關稅戰開打，導致蘋果每季都必須多承受高達數十億美元的龐大關稅成本，讓蘋果下定決心推動關鍵零組件的在地化。此外，蘋果也迫切需要將其供應鏈「去風險化」，設法降低其目前高度依賴台灣晶片製造商來生產iPhone核心處理器的現狀。這筆300億美元的博通大單，正是蘋果在2025年所承諾的四年6000億美元「美國製造計畫（AMP）」中，迄今為止所砸下的最重權利金。

即將卸任的蘋果執行長庫克（Tim Cook）在聲明中表示，蘋果與博通擁有長期的合作情誼，在科羅拉多州打造的晶片組件對於蘋果產品的強大性能「至關重要」，這項全新階段的夥伴關係，將進一步加速蘋果對於美國製造與創新的承諾。庫克同時特別向美國總統川普及其政府團隊表達致謝，感謝政府對於該專案的全力支持。博通執行長陳福陽（Hock Tan）也大讚，蘋果的力挺將幫助博通大幅擴大在美製造的版圖。從先前宣布砸90億美元向英特爾採購美製晶片，到如今揮軍300億美元結盟博通，蘋果逐步拼湊出美國本土晶片供應鏈的野心，已是全面啟動。

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