英特爾陳立武警告：記憶體短缺將惡化 電力與散熱是下一戰場
英特爾(INTC-US) 執行長陳立武示警，隨著人工智慧（AI）基礎建設持續擴張，記憶體短缺問題恐進一步惡化，電力供應與散熱技術也將成為半導體產業面臨的關鍵挑戰。他指出，AI時代的競爭已不再只是晶片效能提升，而是涵蓋整個系統架構與基礎設施能力。
陳立武周二(15日)在加州聖克拉拉舉辦的AI基礎設施論壇上表示，記憶體供應不足已成為AI產業的重要瓶頸。他回顧指出，自己去年初便曾提出記憶體可能成為限制AI發展的一大因素，當時市場並未普遍注意，但如今這項問題已經浮現，且情勢仍可能持續惡化。
他表示，記憶體產能相當有限，部分AI相關專案因無法取得足夠記憶體而受到影響，同時記憶體價格已大幅上漲。
隨著GPU等AI處理器在算力提升方面遭遇瓶頸，高頻寬記憶體（HBM）在AI運算中的重要性持續提高。由於AI伺服器需求快速增加，三星電子、SK海力士與美光等主要記憶體廠商的HBM產能仍難以完全滿足需求，加上部分產線轉向生產HBM，也造成通用記憶體供應吃緊。
除了記憶體之外，陳立武也指出，電力供應與冷卻技術將是AI產業下一階段的重要挑戰。
他表示，業界都已意識到電力問題的重要性，未來若要在部分應用場景降低功耗，晶片架構設計與互聯技術將扮演關鍵角色。
散熱方面，他指出，隨著AI運算負載提高，傳統風冷技術可能不足以因應需求，液冷與微流體冷卻等新方案將受到重視。陳立武透露，英特爾目前也正投入多項相關技術研發。
半導體競爭轉向系統級架構
陳立武也呼籲產業關注半導體市場朝系統級架構轉型的趨勢。他指出，輝達與AMD目前正將GPU、CPU、網路元件與軟體整合至完整機架系統，並以整體方案提供給客戶。
他表示，未來產業競爭將不只是單一晶片性能比拚，而是需要從整機機架層級處理運算負載，依照客戶需求提供客製化方案，並與客戶共同合作。他也透露，英特爾將在基板領域推出相關消息。
談及英特爾與輝達(NVDA-US) 的關係，陳立武表示，英特爾將持續維持雙方合作。輝達目前既是英特爾主要股東，也是AI晶片市場的重要競爭者。
他指出，企業不可能涵蓋所有業務領域，關鍵在於選擇自身真正具備優勢的方向，同時與其他企業建立合作關係，以共同推動產業發展。
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