台積電對美追加千億美元投資 黃仁昭：客戶AI需求仍不墜、拒讓市占給別人
Newtalk新聞
台積電（TSMC）財務長黃仁昭接受《彭博》、《CNBC》等外媒專訪時表示，公司追加投資美國亞利桑那州 1,000 億美元，主要仍是為了滿足北美客戶持續攀升的 AI 晶片需求，同時也受惠於美國政府持續支持半導體產業發展。
黃仁昭表示，目前 AI 帶動的需求仍遠高於供給，台積電正「盡一切努力」擴充產能，以支援客戶未來數年的成長。「我們正在盡一切努力，在能力所及範圍內擴大規模，以支持客戶的成長。」他並指出，AI 已形成長期的結構性需求，只要這股「AI 大趨勢」持續，公司就有信心持續推動獲利成長，為股東創造更高價值。
黃仁昭：不會將市場份額拱手讓給任何競爭對手
面對市場競爭加劇，黃仁昭罕見談及競爭態勢。他表示，除了滿足客戶需求外，台積電也希望向市場傳達一項明確訊息：「我們無意將任何市場份額拱手讓給其他公司。」
《彭博》指出，目前除了英特爾（Intel）持續發展晶圓代工業務外，市場也關注特斯拉與 SpaceX 執行長馬斯克籌組半導體製造事業（Terafab），企圖切入 AI 晶片供應鏈，顯示台積電未來將面臨愈來愈多潛在競爭者。
對美投資增至2,650億美元 將分階段建12座廠
黃仁昭表示，亞利桑那州追加投資後，台積電對美國累計投資將提高至 2,650 億美元，成為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。他也坦言，美國建廠成本約為台灣的 4 至 5 倍，但隨著規模持續擴大，成本效益將逐步改善，並有助於建立完整的美國半導體生態系。
黃仁昭強調，後續投資並沒有固定時間表，而是將依市場需求循序推進，非一次到位。依目前規畫，亞利桑那園區未來可望擴充至 10 座晶圓廠及 2 座先進封裝廠。
此外，黃仁昭也重申，公司現階段不會採用 ASML 最新一代 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）曝光機，主因是設備成本過高。該設備單台售價約 3.5 億歐元（約 4 億美元），因此台積電仍將以成本效益與量產需求作為設備投資的重要考量。
北美客戶貢獻近八成營收 2奈米成Q3新動能
《彭博》指出，儘管台積電今年將資本支出上修至 600 億至 640 億美元，公司仍坦言，短期內 AI 晶片需求依舊供不應求。
目前包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、Google、Meta 等北美客戶，已成為台積電最重要的成長動能。上一季北美市場營收占比已達 78%，若以台積電第二季營收 402 億美元（約新台幣 1.27 兆元） 推估，北美客戶單季貢獻營收約 314 億美元，折合約 新台幣 9,900 億元，凸顯美系 AI 客戶已成該公司營運成長的主要支柱。
黃仁昭另向《CNBC》透露，為滿足 AI 晶片需求，台積電已積極將部分 5 奈米產能轉換至更先進的 3 奈米製程；2 奈米製程也已於第二季開始貢獻營收，預期第三季將成為新的成長動能。隨著美國大型雲端服務業者持續擴大 AI 基礎建設投資，市場普遍預期，台積電未來營運表現仍可望維持成長動能。