「這是一場雙贏的談判！」台積電加碼1,000億美元在美建廠，為何是短空長多？
重點一： 台積電（TSMC）擴大投資美國，預計新增1,000億美元投資款，合計將新建3座晶圓廠、2座封裝廠以及1座研發中心，美國總投資金額合計達1,650億美元。
重點二： 美國政府藉此強化AI晶片本土製造，提升國家安全和商業發展，並提升美國半導體研發能力。
重點三：台積電降低地緣政治風險，預期毛利率下降1.5～2%，並可能要求供應鏈降價，此舉有望創造新供應商機會。
台積電宣布的新一輪美國投資計劃，天風國際證券分析師郭明錤3月4日分析指出， 「這是一場雙贏的談判，美國政府清楚自身需求，而台積電則在美國政府的需求與商業利益中，為股東創造最大利益。」
郭明錤分析，1,000億美元的投資金額看似龐大，但台積電未來可根據情況彈性調整支出，不用過度擔憂對獲利的影響；而美國政府要求增設先進封裝廠，則為了增加AI晶片在美國製造的比重，凸顯AI對國家安全和商業發展的重要性。增設研發中心則是要提升美國半導體的研發能力。
郭明錤指出，即便美國先進製程晶圓廠都完工，也僅佔台積電全球產能約5～7%，「美國客戶未來數年仍需高度依賴台積電在台灣的產能。」
此外，未來數年台積電美國廠的運營仍須高度依賴台灣的技術團隊遠端協助，顯示台美雙方將維持緊密的合作關係。
台積電毛利率估降2%，研發中心赴美存2大好處
郭明錤預估，美國廠平均毛利率約30～35%，全面商轉後，預期台積電整體毛利率將下降1.5～2%。而為降低對毛利率的負面影響，台積電將進一步要求供應鏈降價，這對既有供應鏈是很大的壓力，但也創造更多新供應商的機會。
台積電在美國設立研發中心，郭明錤認為有兩大好處：一是積極搶奪英特爾、IBM與相關上游的優秀人才；二是與美國材料商更緊密合作研發。他強調， 「對台積電來說，最大挑戰早已不是N2與N16的生產良率，而是封裝材料。」
整體而言， 郭明錤認為台積電新一輪對美投資案對公司來說是短空長多，最大的挑戰還是在於市場需求，以及能否在先進製程上保持領先。
台積電決策保守，擴大投資應為「深思熟慮的決定」
本次投資案中，最受矚目的為台積電計畫在美設立兩座先進封裝設施。據《中央社》報導，業界分析，此舉主要為因應蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）及超微（AMD）等重要客戶對先進封裝產能的迫切需求。
台積電在先進封裝領域擁有三大核心技術： SoIC、CoWoS及InFO 。考量成本及量產規模，據半導體高層推測， 台積電在美初期可能將以擴充CoWoS及InFO產線為主 ，以滿足輝達、超微及蘋果等客戶的需求。但由於整體先進封裝建廠時間起碼需要4年，「台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。」
反觀，台積電在台灣已積極布局先進封裝產能，包括：
中科AP5廠：預計2024年上半年量產CoWoS。
竹南AP6廠：已於2023年6月啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種技術產能。
嘉義AP7廠：預計2026年量產SoIC及CoWoS。
南科AP8廠：規劃CoWoS及部分InFO產線，力拚2024年下半年量產。
一名封測業主管表示，台積電擴大在美投資是因應地緣政治變數及客戶需求，且台積內部決策作風相對保守且謹慎，事先應該有評估客戶實際產能需要，才做出在美國擴大投資的決策，「應是經過深思熟慮的決定。」
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