輝達評估玻璃基板 AI封裝材料革命升溫 台廠TGV供應鏈全面卡位
AI晶片封裝技術可能再迎來一場材料革命。
南韓媒體近日報導，輝達（NVIDIA）正評估下一代AI晶片採用玻璃基板（Glass Substrate／Glass Core Substrate）的可行性，並與德國設備商SCHMID等供應鏈業者合作，希望台灣、南韓、日本基板業者在未來兩年內完成相關技術開發，最快可能於2028年前導入。
不過，目前相關內容仍屬供應鏈與媒體披露，輝達尚未正式公布玻璃基板量產產品與供應商名單；SCHMID也指出，現階段TGV玻璃通孔的金屬化仍有技術障礙，最終客戶認證尚未全面完成。因此，2027至2028年可能成為玻璃基板從「技術驗證」走向「商業量產」的重要觀察期。
▲台灣玻璃基板概念股
AI晶片愈做愈大 傳統有機基板開始遇到瓶頸
為什麼輝達、Intel、AMD以及全球先進封裝廠都開始研究玻璃？
關鍵在於AI晶片正在快速「大型化」。
未來一個AI加速器封裝內，不只是GPU，還要整合更多Chiplet、HBM、高速I/O與電源元件，封裝面積愈來愈大，傳統有機載板在尺寸放大後，容易面臨翹曲、熱膨脹、線路微縮與高速訊號損耗等問題。
玻璃則具有高平整度、高剛性、低熱膨脹係數及較佳高頻介電特性，不但適合製作更大尺寸基板，也有助於降低大型AI封裝翹曲，支援更高密度RDL重布線與高速資料傳輸。當玻璃搭配TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）後，更可以建立垂直電氣連接，因此被視為下一代AI、HPC及HBM封裝的重要材料候選。
也因此，玻璃基板商機並不是只有「玻璃廠」。
完整製程實際上是：
玻璃材料 → 精密玻璃加工 → TGV成孔 → 蝕刻 → 種子層 → 金屬化／填銅 → 壓膜與抗翹曲 → RDL → 微裂紋檢測 → IC載板與先進封裝。
這也讓台灣從面板、PCB、IC載板到半導體設備產業，都開始找到新的切入點。
面板雙虎轉戰半導體 友達攜康寧搶Glass Core
其中最受市場矚目的就是友達（2409）。
友達今年明確深化半導體先進封裝布局，並在SEMICON Taiwan 2026與康寧（Corning）共同展示玻璃核心基板GCS，結合康寧半導體級玻璃材料與友達既有RDL製程能力，瞄準AI伺服器大型晶片、高密度互連與低損耗傳輸需求。
面板廠過去累積的大尺寸玻璃加工、曝光、鍍膜與微米級製程能力，與未來Panel Level Packaging有高度共通性，因此閒置或折舊完成的面板產線，也可能成為轉型半導體封裝的重要資產。
群創（3481）同樣積極轉向先進封裝。公司已布局Chip First面板級封裝及TGV技術，今年SEMICON更推出Chip Last平台，並預計2027年下半年推進量產，利用既有大尺寸面板製造能力切入AI與HPC異質整合。
TPK二十年玻璃功力重新派上用場
另一家受到市場高度關注的是TPK-KY（3673）。
TPK過去累積超過20年的觸控玻璃加工經驗，如今重新轉化為半導體資產。公司中壢TGV試產線已於今年8月底至9月初啟動，並與一線封測業者合作，應用方向涵蓋Carrier、Substrate與高階Interposer。
公司預期整體產業商業化時間可能落在2027至2028年，意味目前仍處於試產、送樣與客戶驗證階段，但一旦玻璃基板真正進入量產，TPK既有的玻璃薄化、加工及大尺寸處理技術將具有轉型想像空間。
正達（3149）同樣從精密玻璃加工切入。公司本身具備切割、薄化、強化、鍍膜與3D成型能力，並已開發熱成型TGV相關技術；在先進封裝之外，正達也同步投資AI伺服器HDD玻璃碟盤，形成「AI儲存＋先進封裝」雙玻璃應用布局。
不只是題材 晶呈TGV已進入量產
如果從目前「實際量產進度」來看，晶呈科技（4768）則是台灣玻璃基板族群中特別值得注意的一環。
晶呈今年已宣布，旗下Glass Core Board與TGV相關產品由工程驗證跨入量產階段，Glass Core Board單月接單與出貨達四位數片，TGV相關產品自今年4月起已開始產生營收，並規劃持續擴充產線。
換句話說，在多數台廠仍停留在試產、驗證階段之際，晶呈已率先跨過「只有概念」階段，進入實際出貨與營收認列。
真正決勝點在TGV 設備股可能比玻璃本身更早受惠
玻璃基板要真正量產，最困難的環節之一就是TGV。
一片大型玻璃基板必須製作大量微型通孔，不只要求孔徑一致，還要避免玻璃微裂紋，後續更必須在孔壁形成Seed Layer，再進行銅金屬化與填孔。
因此，設備供應鏈的重要性快速提高。
鈦昇（8027）目前布局Glass Core TGV、Glass Carrier、玻璃切割與雷射加工設備，玻璃基板相關設備已進入接近量產等級的驗證階段，公司先前透露，依客戶規劃，部分玻璃基板製程可能於2027年下半年開始試產。
東捷（8064）則利用既有精密雷射加工能力，切入Glass Core的Laser Grooving與Laser Cutting，並將玻璃崩邊、粗糙度與剝離控制列為量產設備重點。
群翊（6664）切入的位置則在壓膜、烘烤、整平與自動化設備，楊梅新廠也已明確將玻璃基板及先進封裝列為高階產品線之一。目前公司先進封裝相關設備已占一定營收比重，訂單能見度延伸至2027年。
金屬化、抗翹曲與檢測 下一波台廠戰場浮現
值得注意的是，SCHMID目前點名的最大技術瓶頸，正是TGV金屬化。
勤凱（4760）因此成為材料端的重要觀察對象。公司已開發CoPoS所需TGV玻璃基板盲孔填孔材料，目前完成30微米孔徑、高深寬比製程驗證，填孔性與附著性已達客戶要求，後續將配合客戶進行下一階段驗證。
山太士（3595）則從另一個玻璃基板難題「翹曲」切入。其Balance Film抗翹曲材料已在台、美、日、韓送樣驗證，部分產品開始小量出貨，同時封裝用接著膠也切入TGV領域。
至於玻璃最怕的「微裂紋」，則讓檢測設備成為另一塊新市場。
蔚華科（3055）今年推出SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，可針對510×515毫米玻璃基板進行全片掃描，並檢查金屬化與ABF增層後可能產生的內部裂紋；閎康（3587）則透過TEM、SIMS、FIB等設備切入TGV金屬填孔、孔壁缺陷及異質材料接合分析。
台灣玻璃基板概念股供應鏈
產業環節 公司 代號 玻璃基板布局 目前進度 面板／封裝整合 友達 2409 GCS、TGV、RDL；與康寧展示玻璃核心基板 技術開發／試產布局 面板／封裝整合 群創 3481 FOPLP、TGV、大尺寸面板級封裝 客戶驗證／封裝量產擴張 玻璃加工 TPK-KY 3673 TGV成孔、蝕刻、電鍍與玻璃加工 中壢試產線啟動 玻璃加工 正達 3149 精密玻璃、熱成型TGV、FOPLP載板玻璃 技術開發階段 Glass Core／TGV 晶呈科技 4768 Glass Core Board、TGV金屬化 已進入量產、認列營收 IC載板 欣興 3037 玻璃基板、ABF載板 樣品／客戶驗證 TGV設備 鈦昇 8027 雷射改質、TGV、Glass Core加工 接近量產級驗證 雷射設備 東捷 8064 Glass Core雷射開槽、切割 設備開發／商業化 製程設備 群翊 6664 壓膜、烘烤、整平、自動化 已具設備交貨實績 濕製程 辛耘 3583 TGV蝕刻、濕製程技術 技術／設備布局 導電材料 勤凱 4760 TGV盲孔填孔材料 已完成關鍵製程驗證 抗翹曲材料 山太士 3595 Balance Film、封裝接著膠 驗證＋部分小量出貨 TGV檢測 蔚華科 3055 微裂紋快速掃描設備 新設備正式發表 材料／失效分析 閎康 3587 TGV金屬化、微裂紋、孔壁分析 已提供分析能力
2027可能只是起點 真正關鍵看「誰先通過認證」
整體來看，輝達加入玻璃基板評估，最大的意義並不是代表傳統ABF載板即將立刻被取代，而是證明隨AI GPU、ASIC與HBM封裝持續大型化，Glass Core＋TGV正在從實驗室技術逐步進入產業化階段。
現階段台灣供應鏈大致可分成三個梯隊：晶呈科技已有TGV與Glass Core產品進入量產；TPK、鈦昇、欣興、群創等處於試產或客戶驗證階段；友達、正達以及多家材料與設備業者則正加速建立技術與產能。
因此，2027至2028年真正需要觀察的，不只是「輝達是否正式採用玻璃基板」，更重要的是哪一家台廠率先取得終端客戶認證、誰能解決TGV金屬化與微裂紋良率問題，以及哪些設備材料開始出現實際大單與營收貢獻。
如果輝達下一代AI平台最終確定導入Glass Core，台灣玻璃基板題材也可能從目前的面板轉型概念，正式升級為繼CoWoS、CPO之後，另一條橫跨材料、設備、載板與先進封裝的新AI供應鏈。
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