日月光擴建高雄先進測試版圖 吳田玉:仁武基地將成AI供應鏈重要布局
日月光投控(3711)持續擴大高雄布局,旗下福雷電子10日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮。日月光執行長吳田玉表示,面對全球半導體供應鏈重組,以及人工智慧、高效能運算帶動的測試需求快速升高,仁武先進測試基地啟動,代表日月光在高雄半導體聚落的布局再向前推進,未來除可強化晶圓與晶片測試服務能量,也將進一步串聯南台灣半導體製造、封裝與測試資源,提升整體供應效率。
吳田玉指出,日月光自楠梓起家,深耕高雄已42年,目前以楠梓約28萬平方公尺為核心,並延伸至路竹與大社等據點,隨著仁武約5萬平方公尺基地加入,集團在高雄的封測與先進測試版圖更趨完整。他說,這不只是新增一座廠房,而是因應AI晶片、高速運算與先進封裝快速演進,提前為下一波測試需求擴產布局。
在AI伺服器、HPC晶片與先進封裝複雜度持續提升下,半導體測試的重要性近年明顯升高。業界普遍認為,隨著晶片效能、功耗與封裝整合程度同步攀升,測試已不再只是製造流程的後段環節,而是影響良率、出貨效率與產品可靠度的關鍵能力。吳田玉也直言,仁武基地的興建,正是看準全球AI與高效能運算需求強勁成長,希望透過擴充先進測試服務,回應客戶對更高效率與更高精度測試產能的需求。
依日月光規劃,仁武基地預計投入超過1,083億元,未來全面投產後,年產值上看1,773億元。市場解讀,這顯示日月光對台灣、尤其高雄半導體產業鏈的長期投資態度並未改變,反而在全球供應鏈加速區域化之際,持續把高階製造與測試能量放在台灣。對高雄而言,這項投資除具備實質產值效益,也有助於強化南部半導體聚落規模,進一步吸納設備、材料與零組件廠商就近協作。