信邦集團揮軍液冷散熱 子公司Computex 2026秀技術肌肉
信邦（3023）子公司SINBON Cooling首度亮相COMPUTEX 2026，攜手群固與陶氏展示浸沒式液冷解決方案，搶進AI資料中心散熱市場。
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）快速發展，AI晶片功耗持續突破極限，傳統氣冷架構已逐漸難以應對高密度運算所帶來的散熱挑戰。液冷與浸沒式冷卻技術，正成為新世代資料中心升級的核心方向。
聚焦於此趨勢，信邦電子集團旗下子公司SINBON Cooling此次首度參與COMPUTEX Taipei 2026，於群固企業攤位（R0331a）展出核心產品「4U浸沒式微型液冷運算模組」，正式宣示進軍AI散熱解決方案市場。
SINBON Cooling的4U微型液冷運算模組為整合式浸沒液冷機櫃，採非導電冷卻液，具安靜、安全特性，內建電力、冷卻與控制系統，支援溫度監控、故障警報與遠端管理。最高6kW散熱能力搭配快速部署設計，使其特別適用於學校、醫療院所等對噪音與安全性要求較高的邊緣運算環境。
此次展出，SINBON Cooling與深耕電子材料領域的群固企業（EZBOND）及全球化工領導品牌陶氏公司（Dow）合作，於同一攤位共同呈現從冷卻液材料到系統架構的整合方案。SINBON Cooling負責系統層級的浸沒式液冷架構，所採用的冷卻液則來自陶氏旗下DOWSIL™ ICL系列，由群固企業擔任台灣授權代理，提供高絕緣性、低毒性與長效穩定性的散熱介質，確保系統在高功率、高密度運算環境下的長期穩定運行。