華洋精機5/25上櫃，如何從瀕臨倒閉變神山關鍵「螺絲釘」？
華洋精機（6983）5/25將上櫃！已成半導體檢測大黑馬。預計於5月13日至15日辦理公開申購，5月19日抽籤，每股承銷價暫定為85元。2018年，華洋精機曾一度深陷4000多萬元負債泥淖，發不出薪水、核心團隊幾乎面臨解散，甚至連公司是否能繼續存在都成問題。彼時，外界很難想像，這家原本從面板AOI（自動光學檢測）起家的南部小廠，幾年後竟會一路打進2奈米、EUV與CoWoS先進封裝供應鏈，成為半導體前段檢測領域備受關注的新黑馬。
「如果我不接，公司大概就沒了。」華洋總經理蕭賢德回憶，公司2012年成立，自己原本就是創始股東之一。不過2018年因前任經營團隊爆發私德與經營問題，導致公司陷入財務危機，最高負債達4000多萬元，甚至一度發不出員工薪水。
2018年底接手公司時，蕭賢德正好碰上自己生日，「那時候人家叫我簽名，我得到的生日禮物，就是一家負債的公司。」他苦笑說。當時其實他不接也可以，因為公司債務過重，但由於核心研發團隊多為跟隨自己20多年的學弟妹與同事，不忍團隊解散，因此決定接手重整。
靠著獨家光學檢測技術、對Particle（微粒）問題的深度理解，以及避開國際大廠正面競爭的策略，華洋從原本「藏在代理商背後」的技術提供者，逐步被台積電重新看見，甚至一路切入EUV光罩、Pellicle（光罩保護膜）與量產檢測等高階應用。如今，隨著2奈米與先進封裝需求快速升溫，這家曾經瀕臨倒閉的小公司，也悄悄站上AI半導體供應鏈的關鍵位置。
華洋從原本「藏在代理商背後」的技術提供者，逐步被台積電重新看見，甚至一路切入EUV光罩、Pellicle（光罩保護膜）與量產檢測等高階應用。取自華洋精機官網
華洋精機做什麼？逆襲打進神山供應鏈
華洋真正翻身的轉折點，來自2019年重新打進「神山」（全球晶圓代工龍頭）供應鏈。
蕭賢德透露，其實早在2016、2017年間，華洋就已經開發出AOI相關檢測設備，並曾透過第三方公司間接導入神山體系。不過後來合作破局，原合作伙伴不僅自行複製技術，還透過大型代理商將設備重新賣回神山。
然而，神山後續在使用過程中，逐漸發現設備數據出現異常，不同機台間的檢測結果甚至無法一致，進一步追查後才發現，真正的核心技術來源其實是華洋。巧合的是，該設備最終使用端，剛好是蕭賢德的大學同學。對方得知實際開發團隊後，立即向內部反映，也因此促成神山派出戰略採購、設備、製程與應用工程團隊南下訪廠。
蕭賢德回憶，當時神山團隊一走進公司，就發現華洋設備內的軟體版本，與廠內既有設備幾乎一模一樣，只是Logo不同而已。由於先前曾被合作伙伴騙過，神山團隊當場要求華洋打開所有光學設計、軟體原始碼與機構圖面，重新確認真正的技術來源。
但真正困難的，其實是後面。
蕭賢德坦言，當時公司幾乎什麼都沒有，沒有ISO、沒有完整制度，甚至連供應商評分表幾乎全部都是0分。「我學長直接跟我講，你這次所有項目都是0分。」他無奈地說。
不過，即便制度條件幾乎完全不合格，神山內部主管最終仍決定給華洋一次機會，但前提只有一個，就是要做出一台跟現有設備一模一樣的機器。
蕭賢德表示，神山對設備一致性要求極高，「60分就是60分，61分也不行。」因此團隊第一步不是超越，而是必須先做到完全相容，再慢慢證明性能更好。之後，華洋正式進入與神山共同開發階段。當時公司只有3至5人團隊，卻幾乎每天晚上都與神山開會檢討。
這場幾乎貼身陪跑的共同開發，成為華洋逆襲最關鍵的一役，公司也在隔年成功轉虧為盈，正式重新站回半導體供應鏈舞台。
不靠濾波硬修圖！華洋用「去背景化」技術破解Particle漏檢難題
華洋之所以能在半導體檢測市場快速崛起，背後關鍵來自其自有的SFO與NON-SFO（非表面光學）技術。
「傳統AOI多仰賴數位濾波來辨識表面微粒（particle），但在多重濾波過程中，容易出現兩大問題：一是微小缺陷被過度濾除，造成漏檢；二是影像失真，導致缺陷尺寸與位置判讀不準，甚至產生誤判（false defect）。」華洋總經理蕭賢德分析說道。
相較之下，華洋採用自有光學技術，在成像階段便透過物理方式先行「去背景化」，讓影像中僅保留缺陷訊號，再透過黑白高對比方式呈現，可快速辨識微粒的位置與尺寸。不僅大幅降低誤判，也避免後段數位濾波造成的資訊流失問題。
在效率方面，蕭賢德以模擬結果說明，傳統AOI系統若需經過5道數位濾波程序，每張影像約需1.5秒處理時間；而華洋技術因可省去多重濾波步驟，因此能顯著提升檢測速度與量產效率。
也正因如此，華洋後來得以逐步切入晶圓代工龍頭相關供應鏈，從Standalone檢測設備，進一步延伸至量產線檢測，甚至參與EUV光罩與Pellicle等高階檢測應用，逐步在半導體前段檢測市場站穩腳步。
一片膜5萬美元！搞定「震動就破」EUV保護膜檢測
隨著半導體製程進入EUV時代，光罩檢測的難度也大幅提升，其中最具代表性的，就是光罩保護膜檢測。
「華洋是台灣本土可同時檢查EUV、DUV光罩微粒設備業者，同時也能檢測CoWoS先進封裝、晶圓與石英玻璃表面的微粒、髒污、外觀異常等瑕疵缺陷的業者」蕭賢德自豪地說道。
他指出，Pellicle是覆蓋在EUV光罩上的超薄保護膜，目的在於阻隔微粒掉落至曝光區，避免影響晶片良率。然而，這層膜本身極度脆弱，不僅厚度接近原子級，甚至連環境震動都可能造成破裂。
「我們兩個現在這樣講話，它震動都有可能破掉。」蕭賢德形容其脆弱程度時直言。他表示，更驚人的是，這類EUV Pellicle價格極高，「一片就要5萬美元」，因此檢測與清潔過程中的任何細微失誤，都可能造成巨大損失。
蕭賢德透露，目前Pellicle相關材料與技術版本更新極快，包括不同世代的T系列版本，背後涉及鍍膜、材料與原子層級製程，難度極高，也因此全球能真正切入相關檢測的業者並不多。
他表示，華洋目前並非生產Pellicle本身，而是專注在檢測與量產驗證。由於公司長期深耕光罩與微粒檢測，因此能掌握保護膜是否有缺陷、清潔後是否仍殘留Particle、光罩框是否掉屑，以及量產時是否出現異常。
這也是為何歐洲、日本等相關供應鏈業者，近年陸續主動找上華洋，希望導入相同檢測標準與設備。蕭賢德強調，相較於單純做實驗室型檢測，華洋更大的優勢，在於已將檢測能力真正導入量產端。
連續三年獲利倍增，華洋未來前景？
回顧研發歷程，華洋精機從顯示器檢測起家，逐步跨入半導體領域，技術亦由DUV延伸至EUV製程節點，檢測能力從早期奈米級缺陷持續精進。蕭賢德表示，未來，公司將進一步拓展至先進封裝、碳化矽（SiC）以及玻璃基板（TGV）等新興應用領域，提供更多元的檢測解決方案。
從最新法說會揭露的財務數據來看，華洋營運已正式進入高速成長階段。2025年營收攀升至3.12億元，稅後淨利達0.71億元，每股稅後純益（EPS）達4.46元、年增15%，毛利率更大幅提升至65%。在高毛利與獲利能力同步走升下，華洋已連續三年繳出獲利倍增成績，展現強勁成長動能。
蕭賢德透露，國際合作方面，華洋今年也將攜手德國光學大廠蔡司，共同開發高倍率、高精度的新一代檢測設備，強化高階市場競爭力。為保護核心技術與全球布局，華洋目前已於台灣、美國與日本等地完成專利布局，建立技術護城河，並支撐未來產品銷售與市場拓展。