博智多層板優勢攻AI伺服器 美系AI/ASIC均有斬獲
MoneyDJ新聞 2026-03-19 09:54:55 萬惠雯 發佈
PCB廠博智積極布局AI伺服器市場，隨著AI運算需求快速升溫，公司在高層數多層板（MLB）與高階HDI技術的布局逐步發酵，成為切入AI伺服器供應鏈的重要利基，包括在美系AI大廠以及ASIC AI伺服器領域，包括CPU主板（Mainboard）、配卡、背板（Backplane）、I/O板等領域，都可見博智高層數產品以及高階HDI的佈局。
在AI伺服器架構中，PCB應用涵蓋主板、OAM、UBB、背板及I/O板等多項關鍵零組件。博智目前尚未針對OAM/UBB開始出貨，但公司在2023-2024年即有開始著墨。
而在目前的AI伺服器的佈局中，以最新一代美系AI大廠伺服器平台來看，相關CPU板、配卡博智都已有PCB供應，並採用高階HDI設計，顯示AI伺服器PCB正朝高密度與高層數發展。
在ASIC伺服器方面，博智亦積極布局，公司已開發CPU板、配卡與I/O板等相關產品。隨著雲端業者加速導入自研晶片，市場預期ASIC伺服器未來滲透率可達20%至30%，將成為AI伺服器市場的重要成長動能之一。
技術發展方面，博智持續推進高層數板布局，目前14至20層產品占比約五成，但隨AI需求提升，20層以上產品比重將持續增加，下一世代已觀察到30層板需求，最高技術能力更可達72層板。
在產能與營運展望方面，博智表示， 2025年產能已擴充約20%，2026年新產能將全面投入，進一步支撐AI與高階應用需求。長期而言，公司與日商Meiko合作的越南新廠預計於2027年分兩階段量產，將成為未來產能擴張的重要據點。
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資料來源-MoneyDJ理財網