漲價、出貨給力 三福化1月營收年增20.67％
漲價、出貨助力，三福化（4755） 2026年1月營收4.21億元，月增2.9％，年成長20.67％。三福化已順利調漲化學品價格，有助第一季營收、獲利向上提振，搭配顯影劑（TMAH）回收純化再售的半導體認證進度預期第二季可在晶圓代工大客戶完成認證出貨，有利營運利基再推進。
分析師認為，三福化除TMAH回收業務成長穩定，應用於CoWoS先進封裝製程的光阻剝離劑、蝕刻劑等產品已陸續驗證並導入客戶；基礎化學品也因下游客戶需求增加，營運增溫看好，加上越南新廠產能發酵，2026年營運蓄勢更上層樓，獲利表現可望優於營收推進力道。
三福化新興化學品主應用半導體及面板製程相關之化學品回收再利用，目前面板仍高於半導體應用，惟半導體認證過程順利，預計第一季至少對一家客戶放量，2025年半導體出貨年增約6%，目標2026年成長10%；其中，供應給CoWoS先進封裝客戶部分期待2026年成長達30~40%增幅。
瞄準半導體、AI應用商機，三福化看好在人工智慧驅動帶旺相關需求，預估2026年特化IC事業部有望增長20%，並有二到四項新產品挹注營收。綠色TMAH Thinner也獲客戶支持，助力業績增加5%-15%。
三福化指出，pHBA以外銷為主，客戶群為LCP（液晶高分子）製造商，AI發展下，工業伺服器和數據中心等設備中的電子零件，要求高耐溫和輕薄化，需大量使用LCP這類高功能塑膠，進而使pHBA需求增加，三福化長期國際合作夥伴在高雄設廠，具在地供貨優勢。
此外，三福化子公司國際日東的TMAH品質已達ppt水準，穩定生產，IC客戶驗證進度也正推進中，預計首季完成某晶圓代工龍頭廠8吋驗證、第二季開始放量。