SEMICON 大師論壇：AI 需求快到擴產追不上，台灣供應鏈下一步怎麼走？
AI 算力需求加速，但台灣半導體供應鏈面對的問題，已不只是要不要擴產，而是供應鏈產能跟不跟得上的問題。日月光半導體執行長、SEMI 全球董事會主席吳田玉在 SEMICON Taiwan 2026 大師論壇暨全球生態系高峰會爐邊對談一開始就拋出這個問題。他指出，全球正全力增加 AI 基礎建設，而台灣供應鏈目前仍是其中的瓶頸之一。當 AI 同時牽動地緣政治與全球產業發展，台灣接下來該扮演什麼角色，也成為這場對談一路追問的主軸。
台灣半導體產業協會理事長侯永清在對談中透露，台積電去年底估算今年第一季設備需求時，若當時需求預測為 1 倍，一季過後已提高至 1.5 倍，今年 7 月更提升至 1.9 倍。「整個生態系統如何在短短 6 個月內支撐如此大的成長？這正是我們今天面臨的挑戰。」
為了追趕需求，台積電目前光在台灣就同時興建 13 座廠，海外另有 5 至 6 座，全球接近 20 座。侯永清表示，過去同一時間大約只能興建 4 座，如今擴產規模已達過去的 4 至 5 倍，客戶仍認為供應不足。真正的限制也逐漸從單一公司的投資能力，擴大到營建人力、設備部署以及整體生態系能否同步擴張。
AI 需求快到供應鏈合作方式也得改
侯永清指出，AI 帶來的挑戰還包括合作方式。過去半導體供應鏈較接近一條生產流程，各環節完成自己的工作再交給下一階段；如今 AI 系統追求整體效能，晶片、製程、封裝到系統之間必須更緊密配合，前一階段做出的效能，也得確保能在後續真正實現。他認為，這需要一套過去沒有的合作模式。
當產能已經以過去難以想像的速度擴張，台灣又該如何延續過去的成功？聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，從 PC、網路、手機到 AI，台灣一路提高從晶片到系統層級的技術能力；到了 AI 時代，客戶要求的不只有晶片、製程、封裝或系統技術，更重要的是按照過去難以想像的速度快速放大量產。
蔡力行認為，台灣長期累積的技術能力、彈性與速度，讓供應鏈能配合客戶要求的時程迅速擴大量產，這也是台灣在 AI 時代的重要價值之一。
台灣的能力怎麼跟著產能走向全球？
但如果 AI 需求持續放大，加上地緣政治與各國在地製造要求，這些能力又該如何延伸到台灣之外？
鴻海董事長劉揚偉指出，鴻海約 10 年前就觀察到全球供應鏈將出現變化，後續從去風險化，到各國希望產品能在消費市場生產，都加快企業走出台灣布局的腳步。他認為，台灣接下來必須改變思考方式，「過去我們想的是最好在台灣製造，從現在開始，我們必須思考如何『與台灣一起製造』（make with Taiwan），而不只是在台灣製造。」
吳田玉隨後提問，當 AI 市場規模大到台灣自身的人口與資源很難承接全部需求，在地化、共享技術與利用全球資源，是否會逐漸成為新的供應鏈模式？劉揚偉回應，AI 正讓所有事情加速，企業很難再沿用過去先開發技術、推出產品，再逐步尋找應用的方式，全球產業需要更早一起合作。
台灣走向全球，供應鏈深處仍有瓶頸
不過，把製造能力帶向全球還沒有解決所有問題。欣興電子董事長兼策略長簡山傑指出，AI 不只推高載板需求，客戶還要求更大的載板尺寸、更多層數與更複雜的設計，業者除了擴充廠房，還得取得土地、電力與人才資源。
供應鏈再往上游看，由於載板製造極度依賴 ABF 等關鍵設備與化學材料，而這些關鍵供應商大多集中在日本，且許多業者規模並不大。簡山傑透露，過去一年半，欣興與客戶已和相關供應商開過 10 多次會議，向對方說明終端需求與市場能見度，近期才逐漸看到部分業者有增加產能。
這也顯示 AI 基礎建設擴張已牽動整條跨國供應鏈，任何一個環節跟不上，都可能形成新的瓶頸。
蔡力行最後將這種正在形成的供應鏈形態稱為「Global Taiwan」。他認為，台灣供應鏈早已超出台灣本身，還包括海外投資、人才以及與全球夥伴共同建立的能力。
從侯永清所說半年內接近翻倍的設備需求，到劉揚偉提出「Make with Taiwan」，這場對談勾勒出的變化也逐漸顯示，AI 把台灣過去擅長的快速量產推到更大規模，下一步還得把這套工程、製造與供應鏈整合能力，延伸到全球各地。
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