記憶體荒延燒，SEMI 聯手美光、三星、SK 海力士警告美國政府：干預價格恐讓短缺更糟
全球記憶體晶片短缺問題持續升溫，半導體產業協會 SEMI 致函美國政府高層官員，警告若政府試圖透過干預價格或產能來解決供應短缺問題，反而可能使局勢進一步惡化。
SEMI 成員涵蓋全球三大記憶體製造商──美國美光（Micron）、韓國三星電子（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix），以及台積電（TSMC）、英特爾（Intel）等逾 3,000 家半導體相關企業。該協會在致函財政部長史考特·貝森特（Scott Bessent）、國防部長皮特·赫格塞斯（Pete Hegseth）、商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）及國務卿馬可·魯比歐（Marco Rubio）的信中明確表示：「雖然針對性政策有助於加速國內供應鏈韌性，但干預定價或產能決策的措施，將有延長需求低迷的風險。」
此次致函的背景，是俄亥俄州共和黨參議員伯尼·莫雷諾（Bernie Moreno）於今年 4 月曾去信商務部長盧特尼克，要求政府採取行動「確保美國汽車產業獲得充足的記憶體晶片供應」。SEMI 此舉正是對此訴求的直接回應與反制。
建議以租稅優惠取代市場干預
SEMI 在信中強調，目前市場正透過擴大美國境內製造投資及增加長期採購合約來因應供需失衡，並呼籲政府與國會合作，推動針對消費電子產品的稅額抵減或扣除政策，以抵銷晶片短缺所導致的手機、筆記型電腦等產品價格上漲壓力。
這一立場與蘋果公司（Apple）的遊說策略截然不同。蘋果正積極向政府施壓，希望獲准向被列入黑名單的中國記憶體廠商長鑫存儲（CXMT）採購晶片。SEMI 的信中雖未直接提及中國供應商，但其主張顯然傾向於在現有框架內尋求解決方案，而非引入新的市場參與者。
從供需面來看，儘管全球記憶體製造產能預計每年成長約 19%，但新建晶圓廠需要數年時間才能正式投產。在 AI 超大規模資料中心需求持續強勁拉動下，三星與 SK 海力士均預警，記憶體短缺情況可能延續至 2027 年甚至更長時間。
消費市場已明顯感受到衝擊。部分消費者轉而尋求較為平價的 DDR4 記憶體做為替代方案，帶動相關需求回升，甚至促使廠商重啟 DDR4 主機板及記憶體套件的生產線。然而，由於整體價格仍居高不下，大多數消費者選擇延後升級計畫。數據顯示，今年第一季 PC 銷售量下滑 7%，全年出貨量預估將萎縮 14%，創下近三年來最大幅度的市場收縮。
（首圖來源：shutterstock ）