四十年工藝淬鍊正言不銹鋼推YJ Corevia 引領半導體永續新紀元

正言不銹鋼推YJ Corevia 引領半導體永續新紀元。（圖／正言提供）

在全球半導體產業高速發展的浪潮中，供應鏈的穩定性與技術的精進成為各企業競逐的關鍵。在台灣，一家承襲四十年金屬工藝底蘊的企業「正言不銹鋼」，憑藉其深厚的製造經驗與對品質的嚴謹堅持，不僅在業界樹立了卓越口碑，近期更推出全新半導體品牌 YJ Corevia，以更專業、更聚焦的姿態，為全球半導體客戶提供創新且永續的解決方案。

四十年工藝底蘊 鑄就半導體晶圓框架專業製造商

正言自成立以來，便深耕金屬製造領域，累積了長達四十年的豐富經驗。憑藉穩定的製程技術、嚴格的品質管理系統，以及豐富的客製化製造能力，正言持續為各行各業的客戶提供可靠的產品與服務。這些寶貴的經驗與技術積累，為其進一步投入對精度與潔淨度要求極高的半導體製程周邊應用，奠定了堅實的基礎。

在半導體後段封裝與切割製程中，晶圓框架扮演著至關重要的角色。它不僅是承載晶圓的核心治具，品質的穩定性更會直接影響晶圓的固定、切割精準度以及最終的產品良率。正言不銹鋼憑藉其在不銹鋼金屬加工領域的專業，成為半導體晶圓框架的專業製造商，確保產品符合產業對高精度與高穩定性的嚴苛要求。

精準溝通半導體產業 YJ Corevia產品線開創品牌新篇章

隨著全球半導體產業的蓬勃發展，客戶對於製程穩定性、產品精度、品質控管與供應鏈可靠度的要求日益提升。為因應這一趨勢，並更有效地聚焦半導體領域的長期發展， 2026 年全新半導體品牌 YJ Corevia正式成立。

YJ Corevia 的誕生，不僅承襲了正言四十年來在金屬加工與精密製造方面的實力，並將品牌重心明確鎖定在半導體製程周邊產品與應用。透過 YJ Corevia的問世，精準地與全球半導體產業客戶進行溝通，提供符合其特定需求的穩定解決方案。

YJ Corevia 的核心產品為高品質晶圓框架，持續服務半導體後段製程、晶圓切割、晶圓搬運、儲存與相關製程應用。協助客戶在不同製程階段中，有效提升搬運安全性、儲存穩定性與作業效率。未來YJ Corevia 更將逐步拓展更多半導體相關周邊設備、零組件與整合服務，致力於成為客戶在半導體製程周邊應用上最可靠的合作夥伴。

完善管理制度 國際認證彰顯企業責任

在品牌升級與製程精進的同時，正言持續強化內部管理制度，並取得了多項國際級認證，包括ISO 9001 品質管理系統認證 (英國 BSI 認證)，確保產品品質與客戶滿意度達到國際標準、ISO 45001 職業安全衛生管理系統認證 (SGS 認證)，提供安全健康的工作環境，保障員工福祉，以及ISO 14001 環境管理系統認證 (SGS 認證)，承諾有效管理環境影響，推動企業永續發展。

這些認證不僅代表著正言不銹鋼在產品品質上的卓越表現，更體現了其對員工安全、環境管理以及企業永續發展的重視。對於對品質要求高度嚴格的半導體產業而言，穩定的製造能力必須建立在嚴謹的管理基礎之上，而這些國際認證正是 YJ Corevia 能夠服務半導體產業的堅實後盾。

晶圓框架回收清洗 兼顧環保與企業成本效益

在半導體製造過程中，晶圓框架作為耗材，其處理方式對環境與企業成本均有顯著影響。當晶圓框架表面殘留膠質、油汙或產生鏽斑時，若未能即時進行鐵圈除膠清洗、晶圓環除膠清洗或晶圓框架除鏽處理，將可能導致污染風險提升與製程不穩定。為此，YJ Corevia 提供一站式解決方案，涵蓋從生產製造、客製加工，到鐵圈除膠清洗、晶圓框架清洗、晶圓環除膠清洗與晶圓框架除鏽，協助客戶延長晶圓框架的使用壽命，大幅降低耗材成本，並穩定製程品質。

正言憑藉其四十年深厚的金屬工藝底蘊，成功轉型並推出全新半導體品牌 YJ Corevia，展現了其在半導體產業的專業化與前瞻性。從高品質晶圓框架的製造，到完善的國際管理系統認證，再到創新的晶圓框架回收清洗服務，YJ Corevia 全方位地滿足了半導體客戶對品質、效率、安全與永續發展的需求。YJ Corevia 不僅是產品的供應商，更是客戶在半導體製程周邊應用上值得信賴的合作夥伴，共同迎接產業的挑戰與機遇。欲了解更多關於 YJ Corevia 的產品與服務，請瀏覽其官方網站：https://www.yjcorevia.com/