輝達全面導入CPO！專家點名「8檔供應鏈」 下半年迎獲利爆發期
共同封裝光學（CPO）被視為AI高速運算時代的重要技術之一，隨著輝達（NVIDIA）全面布局CPO架構，市場也看好相關供應鏈即將進入收成期。摩爾投顧分析師江國中指出，隨著資料中心升級需求持續擴大，今年下半年起，聯亞（3081）、波若威（3163）等8家台廠可望陸續受惠，營收與獲利成長動能將逐步浮現。
江國中表示，生成式AI快速發展，使資料中心對高速運算與傳輸效率的需求持續提升，而傳統銅線傳輸已逐漸面臨功耗偏高、延遲增加及散熱等限制，因此包括輝達、博通等國際大廠，近年積極導入共同封裝光學及矽光子技術，將光引擎直接整合至交換晶片旁，以提升傳輸效率。
他指出，目前CPO已逐漸由概念驗證邁向實際商業化。市場預期，2026年下半年將開始進入量產階段，台積電推出的COUPE平台也已獲得博通及輝達採用，預估2027年光引擎出貨量可望達數百萬至千萬顆規模，台灣供應鏈從磊晶、雷射、封裝到光纖元件皆有望同步受惠。
法人也看好，2026年下半年至2027年將成為CPO產業快速成長的重要階段，隨著訂單逐步放量，相關供應鏈獲利能見度將持續提升。
江國中認為，資料中心升級需求已開始反映在供應鏈實際接單情況，隨著封裝、測試及雷射等關鍵製程逐步成熟，今年下半年AI族群投資焦點將從市場題材轉向實際營收與獲利表現，而擁有核心技術及專利優勢的台灣廠商，將最具成長潛力。
在上游材料領域，聯亞（3081）為磷化銦磊晶及矽光關鍵光源供應商，受惠矽光產品需求提升及美系雲端客戶訂單成長，市場看好營運表現；環宇-KY（4991）及英特磊（4971）則深耕化合物半導體與高階磊晶技術，可望受惠1.6T高速光模組需求增加。
至於中下游元件方面，波若威（3163）以分光器及光纖陣列產品為主要優勢，上詮（3363）則具備光纖陣列單元（FAU）及高良率光纖連接技術，華星光（4979）聚焦高速光收發元件，均被視為資料中心升級的重要受惠廠商。
此外，封裝及交換器領域同樣受到市場關注。聯鈞（3450）持續擴充高速雷射晶粒封裝產能，高階產品比重持續提升；智邦（2345）則為全球AI交換器重要供應商，目前800G產品出貨持續成長，也同步布局1.6T交換器市場，可望受惠大型雲端業者持續擴建資料中心，進一步推升營運表現。