台積電傳2027年再漲一波！晶圓代工最高喊漲6% 蘋果成本壓力升溫
Newtalk新聞
晶圓代工龍頭台積電（2330）再傳漲價！供應鏈消息指出，預計自 2027 年 1 月起依不同製程調整晶圓出片（Wafer Out）價格，整體漲幅約 3%～6%，其中 2 奈米、3 奈米等先進製程漲幅較高；在 AI、高效能運算（HPC）需求持續升溫下，部分製程產能維持滿載，訂單能見度更一路延伸至 2030 年。
據《DigiTimes》引述供應鏈人士報導，台積電目前 8 吋晶圓廠產能利用率超過 100%，45 奈米以下製程也處於滿載狀態，因此已確定自明年 1 月起依不同製程調整報價，漲幅約落在 3%～6%。至於成熟及特殊製程，則將依產品、產能利用率及不同客戶狀況個別議價。
其中，台積電在先進製程的議價能力尤其受到市場關注。目前 2 奈米、3 奈米產能仍供不應求，加上 CoWoS 等先進封裝產能吃緊情況尚未完全解除，客戶即使面臨晶圓代工成本上升，短期內也不容易轉換供應商。
事實上，晶圓代工漲價並非近期才出現的單一市場傳聞。研調機構 TrendForce 9 月初發布的晶圓代工市場報告也指出，台灣主要晶圓代工廠 2027 年展望佳，先進與成熟製程產能利用率同步走高，其中台積電受惠先進製程放量生產、先進封裝擴產及代工報價調升，營運展望優於產業平均。
漲價消息也牽動下游客戶成本，其中蘋果（Apple）受到高度關注。由於蘋果旗下 A 系列及 M 系列晶片長期仰賴台積電先進製程生產，若明年晶圓代工報價如市場預期調升，晶片採購成本勢必面臨增加壓力；但實際影響幅度，仍須視雙方採購量、製程及合約條件而定。
此外，蘋果近期還面臨記憶體成本上升壓力。市場傳出，蘋果已接受三星電子（Samsung）明（2027）年第一季記憶體新報價，DRAM、NAND 價格較今年第三季上調約 30%～40%。若晶圓代工與記憶體成本同步攀升，明年新款 iPhone 的成本與定價策略將勢必再度受市場關注，但目前尚無證據顯示蘋果已決定再次調漲 iPhone 售價。
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。