Arm Flexible Access擴大升級 降低門檻、加速邊緣AI晶片落地
為加速全球晶片創新動能，安謀（Arm） 近日宣布升級 Arm Flexible Access 方案，進一步擴充產品組合、簡化加入流程，並放寬新創企業適用條件，協助更多晶片設計團隊在邊緣 AI 與多元應用場景中，加快從概念驗證到量產落地的腳步。
Arm商業營運總監 Neil Parris 指出，晶片設計的關鍵在於不斷反覆運算與快速試錯，新版 Flexible Access 透過降低前期成本與複雜度，讓新創與成熟團隊都能在無財務壓力下展開技術探索，並在專案成熟後再進行授權，兼顧創新效率與風險控管。
此次升級的一大亮點，在於邊緣 AI 相關 IP 的進一步擴充。繼 Armv9 邊緣 AI 運算平台於 2025 年導入後，新版方案新增 Arm Ethos-U85 NPU，效能較前代提升約四倍，並支援 Transformer 架構模型，鎖定即時、低功耗且需長時間運作的邊緣 AI 應用。該 NPU 已被 Alif Semiconductor 與 Ambiq 採用，並導入其邊緣 AI SoC 與開發套件中。
此外，基於 Arm Corstone-320 參考設計平台的高效能即時邊緣 AI 解決方案，也正式納入 Flexible Access。該平台整合 Cortex-M85 CPU、Ethos-U85 NPU 與 Mali-C55 ISP，並搭配最佳化軟體堆疊，協助 SoC 設計團隊快速切入穿戴裝置、低功耗視覺、語音介面與工業物聯網等應用。
在新創企業版本方面，Arm 也同步放寬資格條件，將融資上限提高至 5,000 萬美元、年營收門檻提高至 500 萬美元，讓更多處於成長期的新創團隊得以免費加入，專注於打造具差異化的晶片產品與商業模式。
同時，整體加入流程亦全面簡化。除新創版外，其餘合作夥伴僅需支付 8.5 萬美元的統一年費，即可存取完整 Arm IP 與工具資源，且不限制設計定案（Tape-out）次數，授權費用可延後至專案成熟、準備量產時再行支付。
Arm 指出，Flexible Access 推出以來，全球已促成超過 400 款晶片設計案。在台灣市場，已有逾 50 家業者加入，包括智原科技、芯鼎科技與通寶半導體 等。
其中，智原自 2021 年加入後，已將 Flexible Access 應用於 MCU、網通、工業與消費型 SoC，並進一步延伸至 Edge AI 與 Endpoint AI 平台；芯鼎則加速車用與機器視覺晶片研發；通寶半導體亦藉此開發高整合度 SoC，導入事務機與列印設備等產品線。
業界解讀，隨著邊緣 AI、工業 IoT 與專用晶片需求持續升溫，Arm Flexible Access 透過「低門檻、先試後買」模式，正逐步成為新創與中小型設計團隊切入先進應用的重要推手，也為台灣 ASIC 與 IP 生態系注入新一波成長動能。