高通AI資料中心路線圖出爐 聯電被點名：先進封裝、製造協作成關鍵
高通（Qualcomm）25日於投資者日公布全新資料中心路線圖，推出Qualcomm Dragonfly C1000 CPU、High Bandwidth Compute（HBC）、Dragonfly AI300推論加速器與高速連接產品，正式強化其在Agentic AI資料中心市場布局。其中，聯電（2303）列入高通資料中心生態系支持名單，聯電執行長王石也特別點出，隨AI基礎設施持續演進，先進封裝與製造協作對於下一代資料中心所需的效能、功耗效率與規模化能力，正變得愈來愈重要。
王石表示，聯電很高興與高通技術公司合作，支持其推進資料中心路線圖，雙方將結合聯電深厚的半導體製造經驗與先進封裝解決方案，以及高通在系統層級創新的能力，協助Agentic AI時代實現更高效率、高效能運算。此番說法也凸顯，聯電近年從成熟與特殊製程優勢，進一步延伸至先進封裝、矽中介層、異質整合等領域，正成為國際AI供應鏈分工中的重要製造夥伴。
高通執行長Cristiano Amon指出，Agentic AI正帶動資料中心AI推論需求大幅增加，當這類工作負載成為主流，基礎設施必須在更低功耗與成本下提供更高效能；這正是高通長期累積的高效能、低功耗運算強項。高通此次推出Dragonfly平台，並已與領先客戶簽署多年、多世代協議，顯示其資料中心策略不再只是單點產品，而是朝CPU、AI推論加速器、記憶體頻寬、連接與客製化晶片整合推進。
在產品布局方面，Dragonfly C1000 CPU鎖定Agentic AI、通用運算與AI head node等資料中心工作負載，採用Qualcomm Oryon CPU核心，核心數超過250顆，頻率可達5GHz以上，並支援PCIe Gen 7、CXL與低功耗記憶體子系統，商用時程預計落在2028年。高通並宣布與Meta展開多世代策略合作，C1000 CPU將供應Meta下一代伺服器機隊，成為高通切入雲端資料中心的重要里程碑。
市場關注的是，高通此次不僅端出CPU與AI加速器路線圖，也同步強調客製化晶片、先進封裝與模組化架構，對應雲端服務業者在AI推論、Agentic AI與總持有成本上的新需求。對聯電而言，此次被高通新聞稿點名，代表聯電在AI資料中心供應鏈中的角色，已從傳統晶圓代工延伸至更具策略性的先進封裝與製造協作環節。