AI 投資下一棒看亞洲！投信點名三大趨勢 台日韓供應鏈成焦點
Newtalk新聞
AI 浪潮持續席捲全球科技產業，但市場資金的布局方向正悄悄轉變。過去幾年，AI 投資熱潮主要由美國大型科技企業領軍，隨著產業逐步從概念驗證走向大規模落地，投資焦點也開始從掌握應用與需求的美國科技巨頭，向握有先進製程、先進封裝及記憶體等關鍵技術的亞洲供應鏈擴散。
亞洲科技股近期表現也相對突出。安聯投信指出，MSCI 亞太（含日本）、MSCI 亞洲不含日本指數今年以來漲幅均優於 MSCI 世界指數，背後除了企業獲利表現優於預期，也反映市場對 AI 長期需求的信心回升，帶動資金重新評價亞洲科技企業在全球 AI 產業鏈中的角色。
相較美國科技巨頭掌握 AI 模型、雲端服務與應用端商機，亞洲則扮演 AI 硬體供應鏈的重要角色。其中，台灣在晶圓代工、先進製程及先進封裝居領先地位；南韓掌握 HBM、DRAM 等記憶體技術，日本則在半導體設備、材料及精密製造占有重要地位，三地共同形成全球 AI 半導體供應鏈的重要聚落。
安聯投信認為，隨 AI 資本支出持續擴張，市場關注範圍已從晶片本身向外延伸，包括 CoWoS 先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）、ABF 載板、AI 伺服器等領域均可望受惠，也使亞洲半導體供應鏈成下階段 AI 投資的觀察焦點。
AI 資本支出續旺 三大趨勢浮現
展望後市，安聯亞洲半導體主動式 ETF 經理人蕭惠中認為，AI 驅動的半導體成長循環尚未結束，後續可從 AI 資本支出、先進封裝與 HBM，以及亞洲供應鏈地位提升等三大方向觀察。
首先，全球 AI 資本支出仍處擴張階段。從近期大型雲端服務供應商（CSP）法說釋出的訊息來看，科技巨頭對 AI 基礎建設的投資態度依然積極，市場對 2026 至 2027 年 AI 資本支出延續性也逐漸形成共識。
隨著企業加速導入 AI，相關投資已不再侷限於 GPU，需求進一步向 AI 伺服器、資料中心、高速網通及液冷散熱等基礎設施擴散，意味 AI 投資帶動的供應鏈範圍持續擴大。
其次，先進封裝及 HBM 仍是目前 AI 供應鏈兩大關鍵環節。蕭惠中指出，AI 模型規模持續擴大，加上推論需求快速成長，全球算力競賽短期內仍難降溫，CoWoS、HBM 及 ASIC 客製化晶片需求有望維持高檔，也進一步凸顯台灣及南韓在全球半導體產業鏈中的戰略地位。
第三，則是亞洲供應鏈的重要性持續提升。不同於過去市場高度聚焦美國科技巨頭的 AI 資本支出與應用發展，當 AI 進入大規模建置階段後，「誰能提供關鍵技術與產能」的重要性隨之上升，也讓台、韓、日完整的半導體生態系重新受到市場關注。
AI 從「需求故事」走向「供給能力」
蕭惠中分析，AI 產業逐步從「概念驗證」走向「獲利實現」，資金關注焦點也開始由需求端向供給端擴散。除 CoWoS、HBM、高階 ASIC 等半導體環節，高速傳輸、資料中心、電力基礎設施及電源管理等相關領域，也有望搭上 AI 資本支出成長趨勢。
換言之，若前一階段 AI 投資主軸是觀察美國科技巨頭「願意花多少錢」，下一階段市場更關心的可能是「誰能承接這些訂單」。在此趨勢下，掌握先進製程、封裝、記憶體、設備及材料等關鍵環節的亞洲半導體業者，角色也從單純製造供應商，逐漸轉變為 AI 基建不可或缺的一環。安聯投信認為，在 AI 投資持續深化、產業鏈價值擴大的趨勢下，具技術領先、產業地位及成長能見度的亞洲半導體企業，仍有評價重估空間。
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