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昇貿AI/HPC占比逼近5成 擴充泰國產能迎需求

MoneyDJ理財網

發布於 05月06日07:02

MoneyDJ新聞 2026-05-06 15:02:59 萬惠雯 發佈

昇貿(3305)今(6)日召開法人說明會,總經理李弘偉(附圖)表示,隨AI伺服器、電源與先進封裝需求持續升溫,公司今年AI/HPC等相關產品占營收比重已接近5成,未來仍將持續提升,並因應客戶擴產需求,持續增加資本投資與海外產能布局,其中泰國產能擴充為重要方向之一。

昇貿第一季營收37.64億元,毛利率18%,稅後獲利2.41億元,每股獲利1.73元。公司指出,今年第一季毛利率大增達18%,除受惠去年底開始加工費大幅調漲外,也反映先前低價原料庫存效益,以及半導體材料認證逐步通過帶來的貢獻。

昇貿指出,目前AI相關應用已與多家國際晶片大廠共同開發,在系統廠與電源廠客戶需求強勁帶動下,客戶持續擴充產能,也同步推升公司材料需求成長,尤其AI伺服器與電源相關應用需求強勁,目前AI/HPC相關產品占公司營收比重已達4至5成,成為最主要成長動能。

相較之下,過去占比較高的NB應用,其比重已逐步下降至約2成,車用占比則不到1成,其餘則為PCB相關應用。

昇貿表示,目前錫膏於AI占比在系統廠/晶片大廠已慢慢拉高,出貨量方面,東南亞/台灣已成長,尤其在泰國成長強勁,第一季泰國市場是100%的年成長,也因如此,公司去年底即開始針對泰國廠擴產。

以全年來看,公司認為,客戶在東南亞和台灣持續擴產,封裝客戶擴充也很積極,下半年看樂觀,需求看到年底到明年初,應該都沒有什麼太大問題。

延伸閱讀:

SEMI:Q1全球矽晶圓出貨量年增13% AI需求擴及PMIC

嘉晶Q2營收估季增逾2成 矽光子用Ge/Si磊晶入量產

資料來源-MoneyDJ理財網

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