ABF 大缺貨＋ASIC 新單收割 景碩 (3189) 獲利跳升目標價上看 450 元

受惠於 AI 伺服器帶動的高階 ABF 載板需求逆轉，以及 T-Glass(高階玻纖布)缺貨引發的漲價潮，IC 載板龍頭景碩(3189)營運正式走出谷底。理周投研部指出，景碩 2025 年全年 EPS 達 3.51 元，較前一年度大增 31.6 倍，展現強大的轉機動能。隨著公司成功切入 Google、Meta 等美系 ASIC 客戶訂單，法人預估 2026 年 EPS 有望翻倍成長至 7.75 元。操作建議上，目前股價在 320 元附近具備支撐，短線目標看 370 元，中長線若隨 ASIC 業務放量，股價有望挑戰 450 元新高，建議在 320 元至450 元 區間靈活操作。

ASIC 業務迎突破 成功切入美系CSP 供應鏈

景碩目前在全球 Flip Chip(覆晶)載板市場位居前三大，尤其在 CPU 市場市占率高達 50%，是 Intel 與 AMD 的重要合作夥伴。2026 年最關鍵的成長動能來自 AI ASIC(特殊應用積體電路)訂單的突破。

法人分析，景碩已取得 Google TPU 與 Meta AI 加速器訂單，預計自 2026 年第一季起小量出貨，並規劃在下半年啟動 AWS(Amazon Trainium)的正式供貨。市場預期，景碩在美系雲端服務提供商(CSP)的 AI ASIC載板市占率有望提升，為長線估值重估提供想像空間。

史上最大資本支出235 億擴產卡位AI 商機

為因應供不應求的高階載板需求，景碩於 2026 年初宣布了史上最大規模的三年資本支出計畫，預計投入 235 億元於桃園楊梅六廠擴增 ABF 載板產能。此舉預計將使 ABF 月產能從 4,000 萬顆提升至 5,000 萬顆，新增產能將於 2027 年陸續開出。

此外，高階 ABF 載板關鍵材料 T-Glass 供應嚴重短缺，日本供應商擴產保守，使得缺口在 2026 全年難以解決。這不僅推升了產品報價，也進一步鞏固了景碩作為少數掌握高層數 ABF 技術廠商的定價優勢。

財報展望亮眼 獲利成長動能明確

根據最新營收數據，景碩 2026 年前兩月累計營收達 71.65 億元，年增 31.01%，創下歷年同期新高。法人預期在「淡季不淡」的基調下，第一季毛利率有望突破 22% 並逐季走揚 。外資報告亦紛紛上調評等，高盛證券將其目標價由 125.68 元大幅修正至 370 元，部分外資最高喊至約 450 元。

ChatGPT 輔助解析：

景碩此波噴發反映了 ABF 載板從「供過於求」到「結構性缺貨」的轉折。投資人應注意：

• ASIC 出貨節奏：2026 年 ASIC 訂單雖已到手，但初期貢獻較小，2027 年才是真正的爆發期。
• 折舊壓力：235 億元的鉅額投資將自 2027 年起產生較大折舊費用，短期可能壓縮淨利率。
• 同業競爭：雖然景碩在 CPU 市場強勢，但在 NVIDIA GPU 供應鏈的滲透度目前仍落後於欣興。

操作建議：近期股價受台股回調整理影響回測 323.5 元附近，技術面若能站穩 300 元關卡，搭配外資回補動能，拉回即是分批布局良機。

圖片來源：CMoney 景碩 (3189) K線圖

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