【白埔動土3-1】半導體大軍齊聚高雄！含金量74兆 開創全台最大先進封裝聚落
台灣半導體與 AI 巨頭大軍齊聚高雄！這座專為次世代先進封裝與 AI 算力打造的白埔產業園區橫跨產官學研各領域，透過「平行驗證」與「智慧製造」雙引擎，化解設備材料開發週期長的產業痛點，並鏈結南台灣S廊帶，引領台灣半導體產業邁向世界級高峰。
位於高雄橋頭新市鎮的白埔產業園區近日風光舉辦動土典禮。到場的企業堪稱台灣科技業黃金陣容，除了半導體與科技龍頭台積電、鴻海、日月光外，更涵蓋信驊、穎崴、鴻勁、萬潤、竑騰、致茂、家登、志聖、均華、均豪、印能科技、上銀科技、辛耘以及川湖等一線 IC 設計與設備廠。若以9/24收盤價計算，這18家半導體與 AI 產業鏈巨頭的總市值已一舉超過新台幣74兆元！
隨著全球 AI 應用爆發與晶片需求與日俱增，半導體先進封裝設備商長期面臨著「設備規格標準化」、「客戶驗證即時化」以及「極速縮短研發週期」三大嚴峻考驗，唯有擺脫過往單打獨鬥的驗證模式，才能因應市場的快速轉變。因此，專為先進封裝設備與材料進行精密驗證的白埔產業園區應運而生。
北製造南驗證 雙基地精準定位
白埔園區定位為「半導體先進封裝材料設備供應鏈聚落」。園區劃分為北邊的「AI 先進製造基地」與南邊的「半導體先進設備材料驗證基地」，號召 CoWoS、PLP（面板級封裝）關鍵設備材料的研發、檢測業者全面進駐，主打「就近驗證、加速入廠、快速量產」。其終極目標，是打造一座集結半導體後段驗證與人才培育的世界級核心基地。
白埔園區總面積達88.73公頃，其中產業專用區占53.63公頃：
北基地（28.66公頃）規劃為AI 算力智慧製造基地：涵蓋從 AI 晶片模組、伺服器、交換器，到 AI 機櫃與資料算力中心的完整整合。結合輝達、和碩等業者發展主權 AI 應用與模型，並建置算力中心；鴻海亦將在此打造全球最先進的三合一產線。
南基地（24.97公頃）則是半導體先進封裝設備材料驗證基地：包含台積電技術驗證實驗室與人才訓練中心兩棟大樓，推動供應鏈協同研發並培育關鍵人才。同時引進工研院第三方法人驗測中心，提供業者智慧驗測、數位雙生模擬生產環境與異質整合介面，全力推進設備標準化。（註）
白埔產業園區開發期程
白埔園區展現極高推動效率，開發時程已明確排定：
2025年：完成都市計畫變更。
2026年3月17日：獲經濟部核定設置（總開發經費189.61億元）。
2026年8月13日：先導計畫陳報行政院。
2026年9月21日：舉辦招商說明會與動土典禮。
2027年第1季：開放廠商租地建廠。
2027年第2季：第三方法人驗測中心服務於高雄亞灣率先啟動。
2028年第3季：轉換為經濟部轄下的科技產業園區。
2029年第2季：高雄市建置之2座標準廠房（內含客製化合規實驗室）落成啟用。
2029年第4季：台積電驗證實驗室、人才訓練中心啟用，第三方驗測中心正式進駐。
串聯南台灣S廊帶 以大帶小帶動傳產
隨著白埔園區建置完成，南台灣半導體S廊帶從嘉義、台南、高雄一直延伸到屏東。嘉義科學園區聚焦先進封裝，台南科學園區則聚焦先進製造；高雄高科園區、橋頭園區與楠梓科技產業園區則提供完整的產業製造基地。
嘉南高屏儼然已躍升為半導體新重鎮！目前半導體工廠數量已達96家，佔全台比重達20.5%，較2014年提升6個百分點，是全台灣最完整的半導體供應生態系。
此外，相關產業鏈亦深度結合了傳統化工與金屬加工業。政府期望透過「以大帶小」的策略，鼓勵傳統產業跨足半導體設備與關鍵材料領域，協助本土企業轉型升級，讓龐大的半導體紅利能實質灌溉至傳統產業與廣大的中小微企業。
白埔產業園區的動土，不僅代表著台灣半導體產業鏈從單點突破走向全縱線的「群體戰」，更藉由前瞻的驗證平台與大南方算力佈局，為台灣 AI 時代奠定了無可取代的全球關鍵地位。隨著2029年園區設施逐步升空啟用，台灣半導體生態系將以更強大的自主韌性，繼續引領全球科技浪潮。
註：在白埔園區建置階段，工研院將在亞灣先進行第三方驗證工作。