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傳高通測試 Snapdragon X2 Elite,新版升級 18 核心、64GB 記憶體

科技新報

更新於 2025年06月03日22:08 • 發布於 2025年06月03日17:09

高通去年發表專為打造 AI PC 的晶片 Snapdragon X Elite,正式進軍 AI PC 市場。根據資深科技爆料人士的說法,高通正測試搭載 64GB 記憶體的 Snapdragon X2 Elite 裝置。

以德國科技網站 WinFuture.de 獨家爆料聞名的 Roland Quandt 於上週表示,SC8480XP(即 Snapdragon X2 Elite)正在測試搭載 64GB RAM 的版本,並稱這款即將推出的 Oryon V3 架構 CPU 將搭載 18 個核心。

根據先前傳聞,Snapdragon X2 Elite 比第一代 Snapdragon X Elite 的 CPU 核心多 50%,從 12 核心增加至 18 核心,預期新架構也將帶來額外效能提升。另有傳聞指出,Snapdragon X2 Elite 有望進軍桌機甚至伺服器市場,因為高通採用先進的散熱系統測試 SC8480XP,例如搭載 120mm 散熱排的水冷一體機(AiO),顯示新一代晶片的熱設計功耗(TDP)與用途可能大不相同。

至於其他 SoC 規格,先前傳出 SC8480XP 採用高通系統級封裝(SiP)形式測試,內建 48GB RAM 與 1TB SSD,但從最新消息來看,內建記憶體配置可能提升至 64GB。不過目前官方尚未證實,因此對這些消息都該持保留態度。

高通預期將在今年 9 月 Snapdragon 高峰會上正式發表這款處理器,屆時有望一併看到各家合作夥伴為 Windows-on-Arm 裝置打造的設計。

(首圖來源:高通)

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