馬斯克Terafab或撼動全球半導體設備市場版圖？瑞銀估5年採購1350億美元
特斯拉 (TSLA-US) 與 SpaceX(SPCX-US) 執行長馬斯克正積極推動一項規模空前的垂直整合半導體計畫，潛在投資金額足以撼動全球半導體設備市場版圖。瑞銀（UBS）於週二（7 日）發布的最新研究報告指出，SpaceX 旗下「Terafab」計畫未來五年的晶圓製造設備（WFE）採購規模，預估將相當於今年全球 WFE 市場的總採購量。
分析師預期，Terafab 最快將於 2027 年啟動試產線，目前設備訂單已陸續落地，初期規模約 50 億美元。
Terafab 的核心戰略邏輯，與特斯拉當年自建電池供應鏈如出一轍。馬斯克在今年 3 月的 Terafab 發布會上直言，目前全球所有晶圓廠的 AI 算力產出加總，僅相當於 SpaceX 目標需求量的約 2%。
他強調，包括台積電 (2330-TW) 、三星、美光科技 (MU-US) 在內的現有供應商，擴產速度遠遠跟不上 SpaceX 的需求成長，「要不是自建 Terafab，就是沒有晶片」。
在產品規劃上，Terafab 將聚焦兩大類晶片：
- 一是用於 Optimus 人形機器人的邊緣推理晶片；
- 二是專為太空環境優化的高功率晶片。
馬斯克預估，地面算力需求約為每年 100 至 200 吉瓦，太空算力需求則可能高達每年約 1 太瓦。
在工廠架構上，Terafab 計畫將光罩製造、前段邏輯及記憶體製程、先進封裝與測試全數整合於同一廠區，力求實現「設計—製造—測試—更新」的極速閉環。
瑞銀報告將其定性為真正意義上的垂直整合半導體綜合體。
瑞銀分析師 John Hodulik 預測，SpaceX 的 AI 業務未來五年資本支出總額約為 1.1 兆美元，其中約 20%（逾 2,250 億美元）將挹注於 Terafab。
按業界通行的 60% 資本支出轉化為 WFE 的比例換算，五年累計 WFE 採購規模約達 1,350 億美元，大致相當於今年全球 WFE 市場的總量。
從時程來看，Terafab 的 WFE 支出預計從 2027 年約 50 億美元的試產線起步，2028 年增至約 100 億美元，並在 2030 至 2031 年前後躍升至每年逾 500 億美元。
屆時，全球 WFE 市場將憑空出現一位採購量與台積電相當的新買家。
報告並指出，若 Terafab 如期推進，全球 WFE 支出有望在 2029 年逼近 3,000 億美元。
在選址方面，SpaceX 已在德克薩斯州格萊姆斯縣提交稅收減免申請，相關文件顯示初期晶圓廠投資規模為 550 億美元，若所有規劃階段全數落地，總投資額可能擴大至 1,190 億美元。
初期產能布局推估包含約 8 萬片 / 月的記憶體晶圓產能，以及兩座各約 2 萬片 / 月的邏輯／代工晶圓廠，並配套光罩車間及後段封測產能。
技術合作方面，報告指出英特爾 (INTC-US) 正與 SpaceX 積極接洽，其角色或類似於當年 IBM 與 AMD 之間的技術移轉框架。以技術授權方式，向 Terafab 提供製程工藝流程、製造智慧財產、PDK 設計規則及工具配方等，同時保留底層技術所有權並收取授權費。
瑞銀另提出一種情境：若試產線驗證成功，英特爾或將其俄亥俄州「Ohio One」廠區以合資形式納入 Terafab 體系，該廠區規模可支撐兩座先進製程晶圓廠的運營。
在記憶體領域，馬斯克明確將記憶體晶片列為 Terafab 的生產目標，惟相關製程智慧財產的來源目前仍不明朗，現有記憶體供應商向競爭對手授權核心 IP 的意願恐怕有限。
不過報告同時指出，若 Terafab 成功建立規模化記憶體生產能力，可能反向倒逼韓國廠商加速在美國本土布建前段記憶體產能，三星在德州 Taylor 廠區已有充裕土地可供擴產，美光與 SK 海力士亦在觀望之列。
分析總結認為，無論 Terafab 最終以何種形式落地，此一計畫的推進對半導體設備供應商整體而言均構成正面支撐，並將成為未來數個財報季的核心市場主題。
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