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台積電、聯發科熄火,台股竟飆48475點創天價!被動元件連爆兩天、PCB大軍集結

理財周刊

更新於 10月02日10:15 • 發布於 10月02日10:15 • 白興邦
圖/ChatGPT

▲ 圖/ChatGPT

今(2)日台股加權指數終場上漲約122點(+0.25%)、收在48,475點的歷史新紀錄,成交值放大至近8,900億元。

翻開三大指標權值股的收盤價:

  • 台積電(2330):收在2,500元,下跌0.4%。
  • 聯發科(2454):收在4,950元,下跌0.6%。
  • 鴻海(2317):收在251元,重挫1.18%。

在全市場最具權重的三顆引擎集體熄火拖累指數之際,台股憑什麼創下歷史新高?櫃買指數(OTC)憑什麼暴衝1.94%、以426.93點走出加權指數近8倍的暴烈漲幅?

這根本不是大型權值股的獨角戲,而是一場AI資本支出從GPU、HBM、CoWoS頂層,全面向物料清單(BOM)第二層、第三層狂奔的「底層零組件大暴動」!

被動元件連莊兩天漲停:不是散戶跟風,而是「產能擠兌+實質提價」

盤面上最凶猛的狼群,無疑是被動元件族群。華新科(2492)繼前一日大漲後,今日再度強鎖漲停板至361.5元,拉出連續第二根漲停;龍頭國巨(2327)同步走高至626元附近,千如、勤凱、鈺鎧、天二科技等中小型股更是整齊劃一亮燈漲停。

市場很多人以為這只是一次短線資金的題材輪動,但調出背後的產業數據,你會發現這是一場長達數月、醞釀已久的供需風暴:

1. 物理功耗逼出的天量需求:單板MLCC狂飆85%

TrendForce數據明確揭露:一張輝達GB200板卡,大約需要配置 6,500顆MLCC;但到了次世代Vera Rubin平台,由於晶片功耗衝破千瓦大關、電源傳輸網路(PDN)極度複雜化,單板MLCC需求量直接垂直飆升至約12,000顆,增幅高達整整85%!GPU、CPU、HBM、網卡與交換器晶片周圍,需要無數的電容進行去耦、穩壓與濾波,每一台伺服器的被動元件「顆數」與「規格價值」正迎來前所未見的乘數膨脹。

2. 日韓巨頭產能大排擠:訂單出貨比(BB Ratio)全面創高

截至6月底,村田(Murata)、三星電機(SEMCO)與太陽誘電(Taiyo Yuden)三大日韓巨頭的BB Ratio分別飆升至 1.30、1.31 與 1.25 的疫情後最高點,整體產業BB Ratio亦站穩 1.04,代表未消化訂單持續暴增。

更劇烈的質變發生在9月:村田(Murata)正式宣布停止部分低毛利的消費型MLCC料號接單,將珍貴產能全面騰空、移轉至利潤極高的AI伺服器與資料中心!日韓龍頭的「產能排擠效應」,直接在一般消費市場砸出龐大真空,逼迫全球品牌大廠火速重新認證替代來源。

3. 實質漲價啟動:營運槓桿引爆毛利修復

最硬核的獲利催化劑已經正式落地:三星電機(SEMCO)已率先對第四季客戶全面調漲報價——AI伺服器專用的X6S規格調漲 10%至20%,部分消費規X5R規格漲幅更驚人地達到25%至30%,宣告產業上升循環全面展開!

被動元件屬於高固定成本產業,燒結窯爐與設備成本極高。當稼動率70%拉升至90%以上、搭配平均售價調漲,新增營收扣除固定成本後將全數化為純利。 在這波浪潮中:

  • 國巨(2327):手握高規格AI、鉭質電容與高階車規產品線,是AI用量膨脹的「直接受惠者」。
  • 華新科(2492):承接日韓大廠退出後的消費規與中高容值轉單,在稼動率低檔回升與報價上漲的雙重推動下,繳出極具爆發力的營運槓桿彈性。
  • 頻率元件大廠安碁(6174)、泰藝(8289)亦受惠於AI伺服器與800G/1.6T網通對超低抖動(Low-jitter)時脈控制的剛性需求,加入集體攻頂行列。

PCB重返榮耀的底牌:五層金字塔架構,欣興長約竟排到2032年!

相較於被動元件,今天整個印刷電路板(PCB)供應鏈的暴動更加全面。臻鼎-KY(4958)、泰鼎-KY(4927)、鉅橡(8074)紛紛鎖死漲停,載板龍頭欣興(3037)帶量狂飆,高速銅箔基板(CCL)大廠聯茂(6213)大漲逾6%,富喬(1815)、敬鵬(2355)、燿華(2367)、台光電(2383)、榮科(4989)全面噴出。

但這張看似萬馬奔騰的PCB名單,本質上是由五層截然不同的技術金字塔所構成:

第一層:ABF載板——客戶捧現金搶約,排隊排到2032年

欣興(3037)高層在9月親口證實:AI伺服器高階晶片需求極度強勁,即便把規劃中的新廠全部算進去,依舊無法滿足客戶需求。客戶現在不是下季度訂單,而是「直接預約未來5年產能」,甚至必須先繳交巨額預付款才給蓋廠!光復二廠排在2027年量產、楊梅二廠排在2028年,對應的訂單能見度竟然已經一路排到了2031與2032年!2027年欣興ABF整體產能將擴增30%至40%,且這批產能全數擁有長約與預付款保護,徹底打破了過去PCB盲目擴產導致崩盤的宿命。

第二層:高階PCB與HDI——層數翻倍,臻鼎產能被預訂到2028

臻鼎-KY(4958)8月營收衝上 206.66億元(年增41.05%創同期新高),前8月累計營收達1,274.26億元。驅動其獲利暴衝的核心,是光模組PCB營收從2026年目標的100億元,預計在2027年直接翻倍至 200至300億元,AI伺服器產能同樣被國際大廠鎖死到 2028年! 傳輸速度從800G邁向1.6T,PCB板層數由12至14層拉升至14至16層,AI伺服器主板更直奔30至40層以上,壓合與鑽孔難度成倍增加,這代表伺服器哪怕台數成長持平,PCB廠單機賺到的價值量也在成倍跳增。

第三至五層:CCL材料與上游原物料交期失控

  • 高速CCL:台光電(2383)與聯茂(6213)受惠於高頻高速傳輸,材料規格強迫由M6升級至M7、M8乃至M9,極致降低介電常數(Dk)與介質損耗(Df),全面轉型為高階材料技術平台。
  • 玻纖布與特殊銅箔吃緊:台灣電路板協會與外電揭露,高階M8/M9 CCL、低膨脹係數(Low CTE)玻纖布極度缺貨;新一代Low Dk2材料與HVLP4超低表面粗糙度銅箔,交期已被迫拉長至 2至3個月!這直接點燃了玻纖布廠富喬(1815)、銅箔廠榮科(4989)以及鑽孔耗材廠鉅橡(8074)的強烈補漲動能。

回歸理性的產業現實,這場集體狂歡中,藏著三大難以迴避的致命裂痕:

1. 結構性短缺被誤讀為「全面大缺貨」

看著華新科、千如漲停,看似重演了2018年被動元件不分好壞全線暴漲的神話。 但TrendForce在9月底的報告中早已提出冷靜示警:當前只有高壓、高容的「高階AI規格」面臨實質短缺;在終端PC與智慧型手機復甦依舊平淡的現實下,低階消費性規格在部分通路甚至已經開始出現價格鬆動!今天只要名字裡帶有「電容、電阻、PCB」的股票全部跟著漲停,但真正能享受營益率翻倍的,只有具備AI規格與車用認證的少數龍頭。那些缺乏技術門檻、純靠族群溢出效應跟漲的二三線廠,狂歡過後將迎來最殘酷的估值回調。

2. 中國供應鏈的後門警鐘

日韓大廠撤出低階消費市場,短期固然讓台廠迎來轉單蜜月期;但TrendForce同步指出,包括戴爾(Dell)、惠普(HP)、華碩(ASUS)、宏碁(Acer)等全球PC巨頭,目前正加速對中國本土MLCC廠商展開認證!一旦中國二線廠在未來一至兩年內跨過認證門檻,中低階被動元件的殺價紅海將捲土重來。這意味著台廠唯有死守高階AI與高可靠度領域,才能築起真正的長期護城河。

3. 股價跑得比EPS更快:小心美光式「預期差陷阱」

看看記憶體霸主美光(Micron)日前公布的財報:單季毛利率狂飆至87%、獲利大幅超越預期,盤後股價卻冷血收在平盤!為什麼?因為市場早已把2027年甚至2028年的完美獲利全數定價在股價中。今天PCB與被動元件族群的暴力急漲,本質上也是在超前預支未來的獲利。一旦後續公布的月營收「只是很好、卻沒有好到超越市場想像」,估值壓縮的屠刀隨時可能無情落下。

理周投研部表示:淘汰假題材,擁抱真缺貨

台股在今日改寫歷史新高的意義,不在於加權指數多了這122點,而在於資本市場正式宣告了AI投資賽局的範式轉移。

過去單靠台積電、聯發科與鴻海拉抬指數的「少數人盛宴」已經告一段落,資金正以前所未有的深度,全面向物料清單底層的被動元件、載板、高階PCB與電子材料擴散。當AI運算進入千瓦時代,熱散不掉、電力穩不住、高頻訊號衰減,再先進的GPU也無法運轉。

然而,在櫃買爆量飆漲1.94%、二三線概念股集體漲停的狂熱時刻,必須保持最清醒的頭腦。

分清誰是手握長約訂單、享有實質提價權與稼動率槓桿的真核心,誰只是搭著族群便車炒作題材的假贏家。唯有看清產能排擠的物理法則、緊盯財報毛利的真實跳升,才能在這場創紀錄的資本盛宴中,優雅地避開短線追高的踩踏風險,鎖定具備長期護城河的終極王者。

圖 / C M o n e y   加 權 指 數   K 線 圖 

▲圖/CMoney 加權指數 K線圖

本文內容僅供參考,無任何買賣建議,投資人應謹慎評估,風險自負。

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