晶瑞光「三光模組」首秀半導體大展！搶攻無人機、智慧監控最快年底簽約
全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，晶瑞光董事長鄒政興表示，「三光模組」產品結合可見光遠距鏡頭、彩色夜視鏡頭，以及紅外熱成像到雷射模組，鎖定無人機、智慧監控及協作型機器人等應用市場，其中無人機最快將在年底與國人無人機廠商簽約供應。
晶瑞光今年首度參加 SEMICON Taiwan，展示最新一代 NBG、NBPF Filter 等濾光片與感測模組技術，包括在光學濾波、3D 感測與車用 LiDAR 領域的研發實力，以及布局 AIoT、自駕車及智慧醫療等高成長市場的決心。
鄒政興表示，晶瑞光深耕半導體晶圓代工、二極體、LED 磊晶片切割代工服務，並持續深化 Edge AI 技術，將半導體黃光製程及光學鍍膜整合成多頻譜分光鍍膜技術，開發出高光譜成像感光晶片以應用至智慧物流、生技醫療及農業無人機等多元產業應用。
鄒政興指出，晶瑞光布局無人機產業供應鏈，聚焦光感測晶片中，包含彩色夜視夜影像模組與紅外熱成像模組，彩色夜視讓無人機能在極低光源仍可拍攝出接近白天色彩的畫質，搭載熱成像晶片，可以即時捕捉溫度差異，且因熱成像晶片不依賴可見光，因此相對傳統攝影機在低光更好。
鄒政興分享，晶瑞光「三光模組」鎖定無人機、智慧監控及協作型機器人等應用市場，其中無人機將在今年第四季與國內無人機廠簽約供貨，預計明年將渴望貢獻業績，而智慧監控目前有超商及大型冷凍庫廠洽談中。
展望營運，鄒政興指出，今年訂單來自既有光學元件，全年營收增幅超過 50%，隨著明年無人機訂單加入，全年有望轉虧為盈，並正積極推動導入 12 吋平面濺鍍式鍍膜設備，強化 8 吋、12 吋矽光子鍍膜與微顯影製程能力，進一步提升製程效益與下游整合價值。
（首圖來源：科技新報）