利基出貨增溫 三福化、新應材業績推進
新應材(4749) 受惠半導體先進製程需求續旺，2025下半年成長動能續強，12月營收3.61億元，年增10.98％；全年營收42.62億元，年增28.3％，連五年創高。2026年AI應用需求仍強，隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，帶動新開發產品於2奈米應用，新應材營運展望樂觀推進。
此外，三福化(4755)2025年12月營收從11月4.08億元略增至4.09億元，年減1.26％；全年營收48.3億元，年減9.27％。2026年除TMAH回收業務成長穩定，越南新廠產能將發酵，基礎化學品部分因下游客戶需求增加，營運增溫，應用於CoWoS先進封裝製程的光阻剝離劑、蝕刻劑等產品陸續驗證並導入客戶，有助營運凝聚新動能，表現更上層樓。
新應材因應擴增半導體未來產品材料的研發需求、試量產並擴增產能，董事會通過興建龍潭科學園區廠房建置資本支出案，預計2026～2027年投資26.55億元，廠房興建工程將依工程性質採分期進行。
三福化認為，2026年在人工智慧驅動帶旺相關需求，預估特化IC事業部成長20％，或將有二到四項新品挹注。綠色TMAH Thinner陸續獲客戶點頭，營收有望增加5~15％。
三福化新興化學品主用於半導體及面板製程相關之化學品回收再利用，半導體認證過程順利；其中供應給CoWoS先進封裝客戶部分，過去兩年成長率約20％，2026年增幅明顯放大可期。2025年半導體出貨年增約6％，目標2026年成長10％。
此外，三福化配合半導體大廠、散熱廠等客戶擴充南科、柳科與越南氣體廠產能。其中，越南氣體廠擴建預計2027年完工投產；南科擴充特化產品，配合半導體客戶COWOS、SOIC需求擴產，預計2027年完工，營收貢獻約在2028年；柳科去瓶頸則以滿足過渡到南科產能開出前的客戶需求。