台積董事會決議 配息6元發放日曝
財經中心／廖珪如報導
財務表現：2025 年每股獲利 66.25 元，第四季配息 6 元
台灣積體電路製造股份有限公司2月10日召開董事會，會中重要決議如下：一、核准2025年營業報告書及財務報表，其中全年合併營收約為新台幣3兆 8,090 億 5,400萬元，稅後淨利約為新台幣1兆7,178 億8,300萬元，每股盈餘為新台幣66.25元。 二、核准配發 2025年第四季之每股現金股利6.0元，其普通股配息基準日訂定為2026年6月17日，除息交易日則為2026年6月11日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2026年6月13日起至6月17日止，停止普通股股票過戶，並於2026年7月9日發放。此外，台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日及配息基準日皆為2026年6月11日。
激勵措施：核准員工分紅 2,061 億元，共享成長果實
三、核准2025年員工業績獎金與酬勞（分紅）總計約新台幣2,061億4,592萬元，其中員工業績獎金約新台幣1,030億7,296 萬元已於每季季後發放，而酬勞（分紅）約新台幣 1,030億7,296 萬元將於今年七月發放。
產能佈局：資本預算 449 億美元，鎖定先進製程與封裝擴張
四、為了因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准資本預算約美金449億6,200萬元，內容包括：1. 建置及升級先進製程產能；2. 建置及升級先進封裝、成熟及/或特殊製程產能；3. 廠房興建及廠務設施工程。五、核准於不超過美金300億元之額度內增資本公司百分之百持股之子公司 TSMC Global，以降低外匯避險成本。六、核准於不高於新台幣600億元之額度內於國內市場分次募集無擔保普通公司債，以支應本公司產能擴充及/或綠色相關支出之資金需求。
公司治理：6 月 4 日召開股東常會，通過多項高階人事擢升案
七、核准召集2026年股東常會，並訂於6月4日上午九時假新竹喜來登大飯店（新竹縣竹北市光明六路東一段265號3樓）舉行。 八、核准以下人事擢升案：1. 擢升本公司營運組織晶圓廠營運一副總經理王英郎博士為資深副總經理；2. 擢升本公司營運組織先進技術暨光罩工程副總經理張宗生博士為資深副總經理；3. 擢升本公司研究發展組織平台研發副總經理吳顯揚博士為資深副總經理；4. 擢升本公司研究發展組織平台研發副總經理葉主輝博士為資深副總經理；5. 擢升本公司資材管理組織資深處長黃遠國先生為副總經理；6.擢升本公司營運組織十二B 廠資深廠長田博仁先生為副總經理；7.擢升本公司研究發展組織10 埃米平台技術資深處長林學仕先生為副總經理；8.擢升本公司業務開發組織先進技術業務開發資深處長袁立本博士為副總經理。