微軟加速AI導入開發流程 台積電穩坐晶片代工龍頭地位

商傳媒｜何映辰／台北報導

微軟（Microsoft）執行長薩蒂亞・納德拉（Satya Nadella）去年表示，微軟內部已有高達 30% 的程式碼是由人工智慧（AI）生成。他預期，這個數字還會持續攀升。微軟技術長凱文・史考特（Kevin Scott）甚至預測，到了 2030 年，AI 可能會負責編寫公司 95% 的程式碼。

《The Motley Fool》報導指出，隨著 AI 逐漸成為資訊科技產業不可或缺的一環，投資者可關注台灣積體電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSMC）。

報導分析，全球約 60% 的半導體晶片產自台灣，其中 90% 是 7 奈米或更小的先進晶片。這些先進晶片是運行微軟和其他公司用於編寫程式碼的高階 AI 程式的關鍵。

輝達（Nvidia）是 AI 領域的領頭羊。IOT Analytics 數據顯示，輝達掌握了 92% 的資料中心 GPU 市場，超微（AMD）則以 4% 的市佔率位居第二。然而，無論是輝達或超微的 GPU，以及蘋果（Apple）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等公司的晶片，多數皆由台積電代工生產。

目前，台積電在晶圓代工領域佔據主導地位，市佔率高達 72%，三星（Samsung）則以 7% 的市佔率排名第二。台積電不僅在台灣擴大布局，也在美國亞利桑那州擴建晶圓廠，預計最終將在該州設立六座工廠和兩座先進封裝設施，並計畫在日本和德國擴大生產規模。

台積電的營收和獲利能力也相當亮眼。2025 年，台積電營收突破 1224 億美元，較 2024 年成長 35.9%，稀釋後每股盈餘（EPS）成長 46.4%，淨利率維持在 45% 的水準。該公司預計 2026 年營收將成長 30%，並預估 2029 年前的營收複合年均成長率（CAGR）為 25%。

總體而言，台積電具備長期投資價值。隨著微軟計畫在 2030 年前透過 AI 產生 95% 的程式碼，對硬體的需求將會大幅增加，這將為台積電帶來更多成長機會。