台積電：2030年半導體市場將突破1.5兆美元
MoneyDJ新聞 2026-07-06 06:58:18 蔡承啟 發佈
AI引爆龐大需求，全球晶圓代工龍頭台積電(2330)表示，2030年全球半導體市場預估將突破1.5兆美元，其中高效能運算(HPC)佔比將達55%。
日經新聞報導，台積電3日在橫濱市舉辦技術論壇，台積電資深副總經理張曉強(Kevin Zhang)在技術論壇上表示，「2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元(約240兆日圓)」。張曉強強調，半導體市場擴張不僅僅是因為記憶體價格上漲、「更是源自於AI所引爆的龐大需求」。
他預測，2030年半導體市場中，AI、伺服器等HPC領域將佔55%、智慧手機佔20%、車用市場佔10%。
台積電日本熊本工廠(熊本一廠)在2024年底量產，而台積電日前表示，第2座工廠(熊本二廠)將改為量產較原先規劃更先進的3奈米(nm)晶片。張曉強表示，「日本汽車產業對半導體有龐大需求，雙方正進行洽談」。
台積電日本子公司「TSMC Japan」社長(總經理)小野寺誠說明指出，2025年日本市場營收為48億美元以上，以晶圓換算的出貨量超過160萬片。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)6月2日公佈預測報告指出，因預期大型科技巨頭將持續積極投資資料中心，AI伺服器所需的記憶體以及包含GPU在內的邏輯晶片將呈現高度成長，因此2026年全球半導體銷售額自前次(2025年12月)預估的9,754.60億美元大幅上修至1兆5,112.48億美元，將較2025年飆增89.9%，年銷售額將史上首度衝破1兆美元大關、連續第3年創下歷史新高紀錄，且年增幅遠超1995年(年增42%)，將創下史上最大增幅紀錄。
WSTS將2026年包含GPU、CPU等產品在內的邏輯晶片全球銷售額自前次預估的3,908.63億美元上修至4,113.71億美元、將大增37.3%；記憶體(Memory)全球銷售額自前次預估的2,948.21億美元大幅上修至8,039.41億美元、將狂飆249.5%。
(圖片來源：Shutterstock)
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