Q4毛利略低預期！聯電盤中重挫逾6% 法人送暖「仍評買進」
晶圓代工大廠聯電（2303）法說會後市場多空交戰，儘管第3季營運繳出亮眼成績單，但因第4季毛利率展望略低於市場預期，加上產線調整短期影響，引發獲利了結賣壓。聯電今（30）日開盤後股價走疲，盤中重挫逾6%，最低摔至107元，成交量爆出逾14萬張大量。不過，法人最新報告指出，聯電隨AI與新技術布局發酵，矽光子與先進封裝將成下波成長引擎，長線轉型趨勢未變，維持「買進」評等，6個月目標價上看144元。
Q3獲利符預期、出貨創新高 Q4毛利受產線調整壓抑
聯電公布第3季財報，單季營收達742億元，季增8%、年增25.6%；晶圓出貨量達1,212仟片（約當12吋），季增7.3%、年增21.2%，刷新單季歷史新高；產能利用率回升至92%。受第2季業外投資高基期影響，第3季稅後純益164億元（EPS 1.32元），整體表現符合法人預期。
展望第4季，管理層預估晶圓出貨量季增1%至3%，平均售價（ASP）持穩，毛利率則約落在34%左右，略低於市場原本期待的35%至37%。法人分析，除了產能利用率已逾9成使短期成長受限外，聯電正著手將部分8吋產線轉做薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器，使得短期毛利率受到一定壓抑，預估第4季單季EPS約1.35元。
產能緊 聯電加碼新加坡、台南廠擴建
法人進一步指出，隨著需求復甦，聯電產能吃緊且成本面臨上漲，2027年營運將由「產能擴充」轉向「價值驅動」。8吋與12吋產能均迎來漲價機會，預估全年平均售價（ASP）具年增10%空間。此外，AI需求持續推升電源管理晶片（PMIC）與FPGA訂單積壓，高階手機、車用與工業應用市占率亦見提升。
值得注意的是，聯電董事會日前通過加碼約32億美元資本支出，加速台南（Fab 12A P7/8）與新加坡（Fab 12i P4）兩地擴產，營運策略明確轉向「盡快開出產能」，以因應未來龐大的先進封裝與矽光子需求。
法人預估，聯電AI營收占比將由原本預期的規模大幅提升，至2028年有望達總營收25%，營運韌性大增。法人預估聯電2026年EPS為7.35元、2027年EPS續增至7.58元，考量矽光子與先進封裝技術在2028至2030年將逐步實現，給予2027年19倍本益比評價，維持「買進」評等，目標價定為144元。