瑞銀論壇規模創新高 AI需求強勁看旺至2027年 電力與記憶體成主要瓶頸
第22屆瑞銀台灣論壇盛大登場，吸引逾300名全球投資者與65家台灣供應鏈企業共襄盛舉。瑞銀指出，AI需求至2027年持續強勁，產業成長重心逐漸由GPU訓練延伸至推理運算、ASIC及機櫃級解決方案，帶動液冷與電力分配需求。目前產業發展瓶頸仍為電力輸送能力與記憶體等關鍵零組件供應，而非終端需求，供需吃緊狀況預期延續至2027年，規模較大的供應商有望受惠於採購優勢，進一步提升市佔率。
已舉辦超過20屆的瑞銀台灣論壇，今年共有超過300位全球投資人及65家台灣優質企業參與，一對一與小組會議總數超過400場，參會人數與會議總數雙雙刷新歷史紀錄。
瑞銀證券台北分公司總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部主管宋鼎文表示，瑞銀20多年來持續將全球投資人帶到台灣，隨著台股表現亮眼，MSCI最近持續上調台灣比重，新增成分股涵蓋記憶體、載板等零組件，顯見國際資金對台灣市場的關注領域持續擴展。
論壇首日討論聚焦AI基礎設施、伺服器、電源及零組件供應鏈。企業普遍認為，AI基礎設施下一階段的成長動力正轉向推理部署、客製化晶片（ASIC）及更高價值量的機櫃級產品。客戶決策已由伺服器層級轉向機櫃層級，進一步為液冷系統、電力分配、分流管、母排及系統整合等環節創造龐大商機。此外，大多數企業看好推理平台滲透率提升、Vera Rubin平台自第4季起加速放量，客製化晶片及ASIC業務增速也有望快於整體伺服器市場。
在產業挑戰方面，瑞銀與參會企業皆指出，未來發生的主要限制因素來自電力輸送能力與伺服器記憶體供應。隨著AI平台的機櫃功率需求大幅提升，電源IC及半導體供應依然吃緊，加速了液冷、DC-DC轉換及高壓直流架構的普及。
另一方面，記憶體供需緊張狀況預計將持續至2027年，由於規模較小的競爭對手難以取得充足零組件，大型製造商可憑藉採購規模優勢，帶動產業集中度提升並進一步擴大市場占有率。
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