G2C+半導體聯盟完全體亮相！志聖、均豪、均華、東捷攜手衝刺先進封裝商機
由志聖、均豪、均華與東捷科技組成的G2C+策略聯盟於今日以完整陣容亮相，宣布全面整合跨製程設備資源與技術能量，搶攻AI運算與高階半導體製造商機。東捷於今年正式加入後，補齊了台灣西部S科技廊道南段拼圖，聯盟四家企業合計累積152年產業底蘊，匯聚約2400名員工與逾900名研發人員，透過單一窗口提供涵蓋共同開發、製程整合、量產導入到在地支援的一站式設備解決方案，並藉由數位孿生技術榮獲輝達合作夥伴殊榮，落實設備智慧化與全球化布局。
適逢成立60週年的志聖工業積極推進業務結構轉型，2026年上半年半導體占營收比重已達46%，若加計先進PCB則AI核心業務營收占比高達70%，目前已訂未銷訂單中先進封裝與先進PCB合計更高達92%。志聖立足於壓、貼、撕、烤四大核心技術，因應AI晶片大尺寸、高堆疊與精細化趨勢，全面布局運算、光互連及電源管理等硬體升級路徑，產品線跨足晶圓級與面板級封裝、載板及電源半導體，並已在美國鳳凰城設立據點，持續拓展東南亞平台以貼近客戶擴產需求。
深耕晶片挑揀機與黏晶機的均華精密，受惠於AI晶片異質整合與多晶粒架構帶動的良率提升需求，上半年營收寫下歷史新高，7月單月營收亦締造新猷，目前在手已訂未銷金額達7月營收的5倍以上。均華將挑揀技術延伸至高精度黏晶，並導入自行研發的AI視覺演算法進行晶粒辨識與分類，滿足CoWoS、SoIC與Chiplet等高階製程要求，其黏晶設備營收更展現強勁增長動能，今年亦已設立美國分公司深化海外市場布局。
均豪精密則以檢量與磨拋為雙核心，全面切入先進封裝、晶圓再生及電源管理晶片特殊載板三大市場。均豪2026年上半年半導體業務營收占比已達62%，下半年半導體已訂未銷訂單中先進封裝占68%、晶圓再生占20%、電源管理晶片相關占12%。隨著CoWoS等封裝複雜度提高與散熱要求激增，均豪以表面檢測、平坦度量測及晶圓減薄拋光等關鍵技術，有效協助客戶控管晶圓缺陷並提升散熱效率，營運成長動能清晰。
新加入聯盟的東捷科技展現面板轉型半導體的技術綜效，聚焦修、解、開、切四大雷射微加工技術，包含雷射修整、雷射解黏、雷射開槽與雷射切割，全面鎖定先進封裝、玻璃基板及面板級封裝等高附加價值應用。東捷半導體與先進封裝營收占比已自2020年的3%攀升至2025年的17%，預期2026年半導體封裝設備中雷射占比將突破70%，短期將積極拓銷日韓市場進行海外驗證，中長期則攜手G2C+聯盟進軍美國半導體產業聚落，擴大國際供應鏈版圖。
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