蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議，18A 製程試產啟動
彭博（Bloomberg）、《華爾街日報》（WSJ）等多家外媒近日報導，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已就晶片代工達成初步協議，英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出，這項合作目前仍處於初始階段，但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破，也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈，降低對單一代工夥伴的依賴。
根據市場分析師郭明錤的說法，英特爾已開始針對較低階的 iPhone、iPad 與 Mac 晶片進行試產，預期量產將在 2027 年至 2028 年間逐步擴大。不過，他並未點名哪些 A 系列或 M 系列晶片會由英特爾生產。報導同時提到，蘋果採用的是英特爾 18A 製程，並正在評估英特爾其他先進節點技術，但英特爾的角色僅限於製造，不涉及晶片設計。
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) May 14, 2026
WSJ 先前披露，蘋果與英特爾歷經一年多密集協商後，已敲定初步安排，由英特爾為部分蘋果硬體製造晶片。知情人士表示，談判在近幾個月才逐步完成具體條款，目前尚未確認哪些產品會採用英特爾製造的晶片。分析人士認為，台積電（TSMC）仍將是蘋果超過九成晶片供應的主要來源，英特爾則更像是新增的製造夥伴。
外界也關注這項合作對美國晶片製造布局的意義。報導指出，美國政府推動本土半導體生產的政策氛圍，以及英特爾在美國晶片供應鏈中的角色，都是促成這筆合作的重要背景。市場預期，若合作進一步擴大，將可能牽動更多先進製程與封裝設備需求，但截至目前，蘋果與英特爾都尚未正式公布相關細節。
（首圖來源：shutterstock）