3奈米產能不足+FEC算法漏洞！專家：1.6T光模組供應為主要瓶頸 供需缺口至少持續至2027下半年
根據野村周二(22日)召開的AI基礎設施服務商專家電話會議紀錄，1.6T光模組正踩下產業放量的煞車，而卡住它的不是產能意願，是3奈米製程。1.6T光模組數位訊號處理器(DSP)的結構性供應缺口至少將持續至2027年下半年，因先進製程產能不足與良率偏低，而非需求端的短暫波動。
專家認為，缺口規模從2026年的約300萬顆，擴大至2027年的逾2000萬顆。今年1.6T DSP需求預計超過2000萬顆，實際出貨僅1600萬至1700萬顆，缺口約300萬至400萬顆；明年需求將攀升至6000萬至7000萬顆，供給僅4000萬顆缺口超過2000萬顆缺口。專家判斷，產能的實質釋放要等到2027年下半年。
這項判斷與產業端的實際回應相互印證。在9月12日至14日深圳光博會上，多家重量級廠商確認800G光模組已成為出貨主力，1.6T處於送樣及小批量導入階段。
劍橋科技表示，全行業都面臨DSP晶片供應短缺，對1.6T產能放量構成製約；東山精密方面則指出，200G EML雷射器已進入量產，但受DSP供給制約，出貨量仍然有限。華工科技上月亦稱今年上半年800G、1.6T光模組受核心物料到貨影響，實際交付量不如預期的50%，7-8月供應鏈齊套率已恢復至70%。有業內人士預計，光模組市場供不應求的局面將至少持續到2028年。
與1.6T形成鮮明對照的是800G的充裕。 800G DSP採用7奈米與5奈米製程，2025年出貨量約2500萬至2600萬顆，2026年預計接近5000萬顆，2027年將進一步躍升至1.2億至1.5億顆，增量來源除AI資料中心外，還包括進入換代週期的電信市場。
800G跟1.6T兩條產品線的供需軌跡之所以分化，癥結在於製程世代，因1.6T DSP必須依賴3奈米，而該過程目前產能不足、良率偏低。
此外，部分前向糾錯(FEC)演算法存在漏洞尚待修復，高速DSP介面與網路交換器之間也存在相容性問題，多重障礙疊加，進一步壓低了有效供給的釋放速度，這與業界普遍反映的瓶頸位置一致。
華西證券指出，200G以上速率EML雷射與高速DSP晶片是中游光模組量產交付的主要限制；中際旭創亦表示，核心確實是3奈米DSP產能供應偏緊，整體仍能維持供應。
供給約束正在重塑產業格局，且向頭部集中。高昂的先進製程流片成本、長達約兩年的客戶驗證週期，以及複雜的訊號處理演算法門檻，涵蓋FEC、誤碼率控制、均衡技術與色散補償，共同構築了高階DSP市場的護城河。
DSP需光模組廠商與終端客戶共同參與測試，單一測試週期可達約兩年，終端客戶切換成本極高，傾向延續與既有供應商的合作。部分二線廠商雖具備800G DSP生產能力，但缺乏客戶生態，難以實質切入。在中國市場，Sitrus Technology、Joywell Semi等廠商已在研發800G DSP，但尚未形成規模出貨。
野村紀錄顯示，800G DSP長約協議(LTA)價格為45至70美元，1.6T DSP LTA價格為120至150美元，零售價較合約價高出10%至20%。隨著明年產能逐步釋放，800G DSP合約價格預計下降約10%，1.6T DSP因缺口更大，降幅相對較小。
根據高盛判斷，800G光模組2027年降價幅度將控制在個位數以內，1.6T價格維持在700美元以上，產業龍頭透過研發協作、直接投資、預付款與LTA鎖定產能，為定價紀律提供結構性支撐。
在NPO/CPO路線演進下，為降低功耗，DSP將被移除，均衡、誤碼與失真校正功能部分轉由TIA/驅動晶片承擔、部分由交換晶片承擔，對TIA與驅動晶片的線性度提出更高要求。主要廠商已實現每通道200G量產，400G仍在研發，核心壁壘在於同時達到高線性度、低雜訊與低功耗。
由於TIA/驅動可採用28奈米成熟過程，中國廠商已實現100G量產、200G處於送樣階段，但在產品穩定性與客戶驗證週期上仍有明顯差距。
隨著光模組從可插拔向LPO/NPO/CPO演進，技術要求由傳統放大接收轉向高頻寬、高線性、低雜訊與片上訊號補償，SerDes IP與線性類比前端(TIA/Driver)等電晶片價值上行。
在深圳光博會上，中國國內相容可插拔技術的NPO被視為國內主流選擇，NPO產品已完成客戶送樣與驗證，有廠商預估2027年NPO技術可望實現量產，2028年3.2T光模組開啟商用。
根據TrendForce(集邦諮詢)指出，阿里巴巴、騰訊等CSP已將NPO視為近中期主軸，Meta與微軟傾向優先佈局NPO，亞馬遜則採取多供應商策略與意式半導體合作。
谷歌的實踐提供了另一條技術路徑。其TPU與OCS網路中已採用2.4T輕相干(coherent-lite)收發器，僅使用單一固定波長O波段，涵蓋2至20公里傳輸距離。專家指出，輕相干DSP技術障礙低於傳統相干DSP，但高於標準PAM4 DSP。
明年上半年是核心驗證窗口。紀錄也顯示，判斷缺口邏輯是否成立必須盯住三組指標：結果層面看1.6T光模組與電晶片的實際出貨量，以及3奈米DSP在明年下半年的供給釋放進度；機制驗證層級看DSP良率改善與FEC演算法缺陷修復、400G TIA/驅動送樣與客戶驗證層級看DSP良率改善與FEC演算法缺陷修復、NPO/CPO在交換機側的導入比例。
專家指出，若2027年1.6T供給明顯高於4000萬至5000萬顆、DSP價格降幅顯著超過合約價約10%的假設，或NPO/CPO加速替代導致DSP需求被提前壓縮，則當前缺口判斷需要下修。主要廠商季度業績與光模組出貨數據，將是此階段最重要的觀察節點。
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